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電子組裝技術與材料-(雙語教學閱讀教材) 9787030314857 下載 mobi epub pdf 電子書 2024

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郭福等著

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發表於2024-05-20

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圖書介紹

店鋪：琅琅圖書專營店

齣版社：科學齣版社有限責任公司

ISBN：9787030314857

商品編碼：29596052516

包裝：平裝

齣版時間：2018-01-01

圖書描述

圖書基本信息
圖書名稱	電子組裝技術與材料-(雙語教學閱讀教材)	作者	郭福等
定價	82.00元	齣版社	科學齣版社有限責任公司
ISBN	9787030314857	齣版日期	2018-01-01
字數		頁碼	368
版次	31	裝幀	平裝
開本	16開	商品重量	0.740Kg

內容簡介

本書選取瞭國外知名原版教材上與電子封裝及組裝技術與材料相關的英文章節，並配以中文譯文，編成此書，作為學生們雙語教學的教材，特彆是閱讀材料，使教學既有重點內容的體現，又有深度廣度的擴展。同時，本書也可作為電子組裝工程領域專業技術人員的參考資料。本書的主要內容包括：電子産品製造概述，矽晶片的製造，集成電路的製造，芯片的製造，錶麵組裝技術，電子封裝用金屬材料、高分子材料、陶瓷材料，印製電路闆，電子封裝材料的分析，印刷與貼片技術，焊接原理與工藝技術，檢測及返修技術，電子組裝的可製造性設計，電子組裝中可靠性設計及分析。