9787030226365 可重入制造系统的控制 科学出版社 张洁,吴立辉,翟文彬 下载 mobi epub pdf 电子书 2024

基本信息

书名：可重入制造系统的控制

定价：55.00元

作者：张洁,吴立辉,翟文彬

出版社：科学出版社

出版日期：2009-01-01

ISBN：9787030226365

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.459kg

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内容提要

本书主要从可重入制造系统的控制体系结构、控制方法和控制性能分析方法等角度对可重入制造系统控制问题进行介绍。重点介绍可重入制造系统的分层自适应控制体系结构、分层协同控制技术、重调度控制技术、预测控制系统控制的实验证平台和在企业车间的信息化系统进行介绍。实例验证表明，本书提出的方法和技术可能效减少晶圆在制品库存，缩短晶圆产品交货期，提高半导体生产线的整体设备利用率，提高半导体企业的市场响应速度。
本书可以为从事可重入系统控制等领域研究的科研人员、半导体企业信息化咨询顾问和项目实施工程师等提供参考与帮助；也可以作为机械工程、工业工程、自化、计算机工程、管理工程等相关专业的研究生和高年级本科生的教材和参考书。

目录

前言
第１章　绪论
　1.1　制造系统
　　1.1.1　制造系统的概念
　　1.1.2　柔性制造系统
　　1.1.3　敏捷制造系统
　　1.1.4　网络化制造系统
　　1.1.5　可重入制造系统
　1.2　制造系统的信息化
　　1.2.1　信息化
　　1.2.2　制造系统作息化的定义与特点
　　1.2.3　制造系统的信息模型
　　1.2.4　可重入制造系统的信息化模型
　1.3　制造系统的控制
　　1.3.1　制造系统控制的目的及意义
　　1.3.2　制造系统的控制体系结构
　　1.3.3　制造系统的控制方法
　　1.3.4　制造系统控制的性能分析方法
　　1.3.5　可重入制造系统的控制
　1.4　本书的主要内容
　1.5　本章小结
　参考文献
第２章　半导体制造系统介绍
　2.1　概述
　2.2　半导体制造产业的战略意义
　2.3　半导体制造系统工艺
　　2.3.1　半导体单晶硅片制备工艺
　　2.3.2　半导体制造前道工艺
　　2.3.3　半导体制造后道工艺
　　2.3.4　可重入制造系统的工艺范围
　2.4　半导体制造系统的组成及特点
　　2.4.1　半导体制造系统的构成
　　2.4.2　半导体制造系统的特点
　2.5　可重入制造系统控制的需求
　2.6　本章小结
　参考文献
第３章　可重入制造系统的分层自适应控制系结构
　3.1　概述
　3.2　可重入制造系统的控制体系结构研究现状
　　3.2.1　集中式控制体系结构
　　3.2.2　递阶式控制体系结构
　　3.2.3　分布式控制体系结构
　3.3　可重入制造系统的分层适应控制机制
　　3.3.1　可重入制造系统的控制功能
　　3.3.2　可重入制造系统的控制机制
　3.4　可重入制造系统的分层自适应控制体系结构
　　3.4.1　可重入制造系统控制体系结构构成
　　3.4.2　可重入制造系统控制体系结构的特点
　3.5　本章小结
　参考文献
第４章　可重入制造系统控制方法基础
　4.1　概述
　4.2　运筹学
　　4.2.1　概述
　　4.2.2　运筹学在 RMS 中的应用
　4.3　启发式规则
　　4.3.1　概述
　　4.3.2　启发式规则在 RMS 中的应用　
　4.4　人工智能方法
　　4.4.1　人工神经网络
　　4.4.2　模糊逻辑
　　4.4.3　基于 Agent 的方法
　　4.4.4　人工智能方法在 RMS 中的应用
　4.5　计算智能方法
　　4.5.1　概述
　　……
第５章　可重入制造系统的分层协同控制技术
第６章　可重入制造系统的重调度控制技术
第７章　可重入制造系统的预测控制技术
第８章　可重入制造系统的物流控制技术
第９章　可重入制造系统的性能分析技术
0章　可重入制造系统的试验平台
1章　半导体制造系统控制软件及应用
参考文献

作者介绍

文摘

序言