正版弘3G終端硬件技術與開發9787115168115李香平 下載 mobi epub pdf 電子書 2024

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基本信息

書名：3G終端硬件技術與開發

定價：36.00元

作者：李香平

齣版社：人民郵電齣版社

齣版日期：2008-01-01

ISBN：9787115168115

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.781kg

編輯推薦

內容提要

本書介紹瞭第三代移動終端的發展概況、處理器芯片技術、第三代移動終端的硬件架構與設計（包括射頻電路設計、基帶電路設計、外圍設備的設計）、第三代移動終端中的新技術、第三代移動終端的設計調試方法，是一本有關移動終端硬件技術方麵較全麵的參考書。
　　本書結構清晰，內容翔實，適閤於通信、電子與IT行業中從事移動通信終端設計、開發、生産、製造、應用及項目管理工作的人員閱讀。本書也可供高校通信、電子和計算機等專業的師生參考。

目錄

章 3G移動終端發展概況
1.1 移動通信技術發展簡介
1.2 外的移動終端市場分析
1.3 移動終端的分類與體係結構
1.4 3G移動終端發展趨勢
第2章 3G移動終端處理器芯片
2.1 ARM介紹
2.2 ARM處理器係列
2.3 ARM處理器核的分類和擴充標識
2.4 ARM處理器結構介紹
2.5 ARM體係結構的版本和變量
2.6 ARM編程模型
2.7 多核/多處理器技術
參考文獻
第3章 3G移動終端的硬件架構與設計
3.1 WCDMA 移動終端的係統架構與設計
3.2 cdma2000終端的係統架構與設計
第4章 3G移動終端的外圍設備
4.1 音頻和視頻設備
4.2 數據連接設備
4.3 智能卡
4.4 內置存儲設備
4.5 3G移動終端的存儲卡（MMC、CF、SD）
4.6 LCD
4.7 觸摸屏
4.8 電池
4.9 3G移動終端鍵盤
參考文獻
第5章 3G移動終端中的新技術
5.1 3G終端新技術——接收分集
5.2 3G終端新技術——發射分集
5.3 雙/多模手機的發展
5.4 MIMO技術
參考文獻
第6章 3G終端的設計開發
6.1 通用開發模式和技術概述
6.2 平颱開發與調試實例
6.3 BSP的開發與調試技術
6.4 DFT
6.5 DFM
常用技術縮略語

作者介紹

文摘

序言