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基本信息

书名：高速复杂互连的串扰故障测试技术

定价：29.00元

作者：尚玉玲

出版社：西安电子科技大学出版社

出版日期：2017-10-01

ISBN：9787560646022

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：16

商品重量：0.4kg

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内容提要

本书系统、深入地介绍了高速复杂互连的串扰测试基本理论、原理、技术与方法，主要内容涉及三个方面：高速复杂互连线串扰测试、高速复杂互连结构串扰测试、高速互连通路串扰故障的ATPG技术。书中以非理想互连线的渐进式串扰故障和复杂拓扑结构的串扰故障测试技术为核心，论述了复杂互连线串扰测试方法；以过孔、球栅阵列焊点等为对象，讨论复杂互连结构信号传输性能及等效电路、双路径复杂互连结构串扰及故障测试技术；以串扰尖峰脉冲及时延故障为对象，讨论高速互连通路串扰故障的ATPG技术。

本书可作为从事电路与系统、电子信息技术、测控技术与仪器方向学术研究的科技人员及企事业单位管理人员的参考书，也可作为高等院校电路、计算机、机械制造、自动化等专业研究生和高年级本科生的教材。

目录

章 绪论
1.1 信号完整性测试产生的背景
1.1.1 信号完整性及串扰问题
1.1.2 高速互连串扰测试面临的挑战
1.2 外研究现状
1.2.1 串扰估计与仿真
1.2.2 串扰故障模型
1.2.3 串扰测试算法
1.2.4 测试工具及设备
1.3 本书的内容与结构

第2章 高速互连串扰的理论基础及测试原理
2.1 引言
2.2 高速互连电路的基本概念及理论基础
2.2.1 高速互连电路的基本概念
2.2.2 传输线方程
2.2.3 传输线的工作特性参数
2.3 串扰的定义及耦合机理
2.3.1 串扰的定义
2.3.2 容性耦合与感性耦合
2.3.3 奇模与偶模传输模式
2.4 串扰的影响因素及特性仿真与分析
2.4.1 耦合长度因素对串扰的影响
2.4.2 线间距对串扰的影响
2.4.3 互连线宽度对串扰的影响
2.4.4 跳变时间对串扰的影响
2.4.5 攻击线数目对串扰的影响
2.5 串扰的故障模型及测试
2.5.1 串扰的攻击特性
2.5.2 大攻击者模型
2.5.3 多跳变故障模型
2.5.4 HT故障模型
2.5.5 MDSI故障模型

第3章 非理想互连几何结构的串扰测试技术
3.1 引言
3.2 非理想互连几何结构的定义及分类
3.2.1 基本定义
3.2.2 互连结构的分类
3.3 非理想几何结构的串扰特性仿真与分析
3.3.1 互连线的等分化处理
3.3.2 非均匀平行互连结构的串扰仿真与分析
3.3.3 均匀非平行互连结构的串扰仿真与分析
3.3.4 非均匀非平行互连结构的串扰仿真与分析及简化
3.4 基于正交设计的高速互连系统渐进式串扰故障测试
3.4.1 高速互连系统几何结构的形式化描述
3.4.2 串扰故障类型
3.4.3 串扰故障测试的基本原理
3.4.4 渐进式串扰故障的基本思想
3.4.5 基于正交设计的串扰故障主次因分析
3.5 渐进式串扰故障测试算法
3.5.1 测试算法的实现
3.5.2 不同故障模型算法的对比
3.6 仿真实验结果

第4章 复杂拓扑结构高速互连的串扰测试技术
4.1 引言
4.2 复杂互连拓扑结构串扰特性分析
4.2.1 复杂互连拓扑结构对串扰的影响分析
4.2.2 三态双向信号对串扰的影响分析
4.3 复杂拓扑结构互连串扰故障测试CFMC方法
4.3.1 CFMC方法的基本思想
4.3.2 互连拓扑结构的描述及约简
4.3.3 互连拓扑结构表达
4.3.4 互连拓扑结构的约简
4.3.5 三态双向网络的互斥约简
4.4 CFMC测试生成算法
4.4.1 复杂拓扑结构互连串扰影响因素的主次因分析
4.4.2 测试算法的实现
4.5 仿真实验结果

第5章 复杂互连结构信号传输性能分析及等效电路
5.1 引言
5.2 过孔与BGA焊点
5.2.1 过孔
5.2.2 BGA焊点
5.3 复杂互连结构模型传输性能分析
5.3.1 复杂互连结构模型
5.3.2 频率变化的影响
5.3.3 介电常数的影响
5.3.4 过孔结构参数对传输性能的影响
5.3.5 BGA焊点结构参数对传输性能的影响
5.4 复杂互连结构等效电路建模
5.4.1 印制线的高频特性
5.4.2 过孔的寄生效应
5.4.3 焊点的寄生效应
5.4.4 复杂互连结构等效电路模型及其分析

第6章 双路径复杂互连结构串扰分析及故障测试技术
6.1 引言
6.2 双路径复杂互连结构串扰分析
6.2.1 双路径复杂互连结构模型
6.2.2 频率变化对串扰的影响
6.2.3 过孔结构参数对串扰的影响
6.2.4 BGA焊点结构参数对串扰的影响
6.2.5 路径间距变化对串扰的影响
6.3 双路径复杂互连结构等效电路建模
6.3.1 边缘场与串扰的关系
6.3.2 路径间耦合强度与串扰的关系
6.3.3 双路径复杂互连结构等效电路模型
6.4 双路径复杂互连结构故障测试
6.4.1 故障电压检测法的基本思想
6.4.2 故障电压检测法流程图
6.4.3 电压数据有效性的判定方法
6.4.4 故障函数提取方法
6.5 故障测试与验证
6.5.1 过孔裂纹故障测试与验证
6.5.2 焊点空洞故障测试与验证

第7章 高速互连通路串扰故障的ATPG技术
7.1 引言
7.2 串扰故障测试问题及其定义
7.2.1 基本问题及其定义
7.2.2 OCFAN与BFAN算法的基本思想
7.3 串扰故障测试生成的OCFAN算法
7.3.1 故障类型及时间参数
7.3.2 11值逻辑变量与真值表
7.3.3 OCFAN算法的基本流程
7.4 OCFAN算法的故障传播
7.4.1 故障传播条件
7.4.2 传播路径
7.4.3 敏化策略
7.5 OCFAN算法的反向回推
7.5.1 反向回推的基本流程
7.5.2 多重回推的目标值
7.6 大时间攻击优化模型与仿真实验及验证
7.6.1 优化模型
7.6.2 应用算例
7.6.3 仿真实验及验证
7.7 串扰时延故障测试算法-BFAN
7.7.1 真值表与蕴含
7.7.2 BFAN算法的基本流程
7.8 BFAN算法验证结果及分析
7.8.1 BFAN算法测试矢量生成过程
7.8.2 时延信息的确定
7.8.3 串扰故障的激励模型
7.8.4 验证与分析
参考文献

作者介绍

文摘

序言