店鋪： 智博天恒圖書專營店
齣版社： 科學齣版社
ISBN：9787030412140
商品編碼：29489285716
包裝：精裝
齣版時間：2014-06-01
具體描述
| 圖書基本信息 | |
| 圖書名稱 | 微電子封裝超聲鍵閤機理與技術 |
| 作者 | 韓雷 |
| 定價 | 150.00元 |
| 齣版社 | 科學齣版社 |
| ISBN | 9787030412140 |
| 齣版日期 | 2014-06-01 |
| 字數 | |
| 頁碼 | |
| 版次 | 1 |
| 裝幀 | 精裝 |
| 開本 | 16開 |
| 商品重量 | 0.4Kg |
| 內容簡介 | |
| 《微電子封裝超聲鍵閤機理與技術》是作者關於超聲鍵閤機理和技術研究的總結。主要內容包括：微電子製造的發展，超聲鍵閤在封裝互連中的地位、研究現狀、存在問題；換能係統的設計原則、仿真手段和實際使用中的特性測試；對超聲鍵閤微觀實驗現象以及機理的科學認識和推斷；熱超聲倒裝鍵閤工藝的技術研究；鍵閤過程和鍵閤動力學的檢測；疊層芯片互連；銅綫鍵閤、打火成球、引綫成形、超聲電源。 |
| 作者簡介 | |
| 目錄 | |
| 編輯推薦 | |
| 《微電子封裝超聲鍵閤機理與技術》可作為高等院校微電子製造工程專業的研究生參考書，也可供機械、材料、測控技術等領域從事微電子製造研究的科研人員使用和參考。 |
| 文摘 | |
| |
| 序言 | |
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