發表於2024-10-31
圖書基本信息 | |
圖書名稱 | 微電子封裝超聲鍵閤機理與技術 |
作者 | 韓雷 |
定價 | 150.00元 |
齣版社 | 科學齣版社 |
ISBN | 9787030412140 |
齣版日期 | 2014-06-01 |
字數 | |
頁碼 | |
版次 | 1 |
裝幀 | 精裝 |
開本 | 16開 |
商品重量 | 0.4Kg |
內容簡介 | |
《微電子封裝超聲鍵閤機理與技術》是作者關於超聲鍵閤機理和技術研究的總結。主要內容包括:微電子製造的發展,超聲鍵閤在封裝互連中的地位、研究現狀、存在問題;換能係統的設計原則、仿真手段和實際使用中的特性測試;對超聲鍵閤微觀實驗現象以及機理的科學認識和推斷;熱超聲倒裝鍵閤工藝的技術研究;鍵閤過程和鍵閤動力學的檢測;疊層芯片互連;銅綫鍵閤、打火成球、引綫成形、超聲電源。 |
作者簡介 | |
目錄 | |
編輯推薦 | |
《微電子封裝超聲鍵閤機理與技術》可作為高等院校微電子製造工程專業的研究生參考書,也可供機械、材料、測控技術等領域從事微電子製造研究的科研人員使用和參考。 |
文摘 | |
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序言 | |
微電子封裝超聲鍵閤機理與技術 下載 mobi pdf epub txt 電子書 格式 2024
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