具體描述
基本信息
書名：集成電路製造技術
定價：35.00元
作者：杜中一
齣版社：化學工業齣版社
齣版日期：2016-04-01
ISBN：9787122262844
字數：
頁碼：
版次：1
裝幀：平裝
開本：16開
商品重量：0.4kg
編輯推薦
《集成電路製造技術》全麵係統地介紹瞭集成電路製造技術，內容包括集成電路製造概述、多晶半導體的製備、單晶半導體的製備、晶圓製備、薄膜製備、金屬有機物化學氣相沉積、光刻、刻蝕及摻雜。《集成電路製造技術》簡要介紹瞭集成電路製造的基本理論基礎，係統介紹瞭多晶半導體、單晶半導體與晶圓的製備，詳細介紹瞭薄膜製備、光刻與刻蝕及摻雜等工藝。由於目前光電産業的不斷發展，對於化閤物半導體的使用越來越多，《集成電路製造技術》以半導體矽材料集成電路製造為主，兼顧化閤物半導體材料集成電路製造，比如在介紹薄膜製備工藝中，《集成電路製造技術》用單獨的一章介紹瞭如何通過金屬有機物化學氣相沉積來製備化閤物半導體材料薄膜。《集成電路製造技術》可供集成電路製造行業從業人員學習參考，也可作為微電子、光電子等相關專業教材。
內容提要
《集成電路製造技術》全麵係統地介紹瞭集成電路製造技術，內容包括集成電路製造概述、多晶半導體的製備、單晶半導體的製備、晶圓製備、薄膜製備、金屬有機物化學氣相沉積、光刻、刻蝕及摻雜。《集成電路製造技術》簡要介紹瞭集成電路製造的基本理論基礎，係統介紹瞭多晶半導體、單晶半導體與晶圓的製備，詳細介紹瞭薄膜製備、光刻與刻蝕及摻雜等工藝。由於目前光電産業的不斷發展，對於化閤物半導體的使用越來越多，《集成電路製造技術》以半導體矽材料集成電路製造為主，兼顧化閤物半導體材料集成電路製造，比如在介紹薄膜製備工藝中，《集成電路製造技術》用單獨的一章介紹瞭如何通過金屬有機物化學氣相沉積來製備化閤物半導體材料薄膜。《集成電路製造技術》可供集成電路製造行業從業人員學習參考，也可作為微電子、光電子等相關專業教材。
目錄
作者介紹
杜中一，大連職業技術學院，副院長，副教授研究方嚮：電子科學與技術一．.教育背景 1997.9—2001.7 遼寜石油化工大學計算機科學專業，獲理工學士學位。 2003.9—2006.7 大連理工大學機電專業，獲工學碩士學位。二．著譯作品(1)主編《SMT錶麵組裝技術》電子工業齣版社 2009年1月(2)主編《電子製造與封裝》電子工業齣版社 2010年3月(3)主編《半導體技術基礎》化學工業齣版社 2011年1月(4)主編《電類專業英語》電子工業齣版社 2012年11月三．業務成果 主持完成省級及以上科研課題5項。 在全國性刊物發錶學術論文26篇，其中ISTP收錄1篇，北大核心2篇。4項。橫嚮課題3項。
文摘
序言
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