纳米半导体器件与技术 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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加印纽斯基，刘明，吕杭炳 著

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• 微电子学
• 器件物理
• 集成电路
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• 半导体物理

店铺： 妙语书言图书专营店

出版社： 国防工业出版社

ISBN：9787118090789

商品编码：29367352012

包装：平装

出版时间：2013-12-01

基本信息

书名：纳米半导体器件与技术

定价：95.00元

作者：(加)印纽斯基,刘明,吕杭炳

出版社：国防工业出版社

出版日期：2013-12-01

ISBN：9787118090789

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.4kg

编辑推荐

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内容提要

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《纳米半导体器件与技术》(作者印纽斯基)这本 书由来自工业界和学术界的国际*专家参与撰写， 是 一本对未来纳米制造技术有浓厚兴趣的人必读的书。
《纳米半导体器件与技术》介绍了半导体工艺从 标准的CMOS硅工艺到新型器件结构的演变，包括碳纳 米管、 石墨烯、量子点、III-V族材料。本书涉及纳米电子 器件的研究现状，提供了包罗万象的关 于材料和器件结构的资源．包括从微电子到纳电子的 革命。
本书分三个部分： 半导体材料(例如，碳纳米管，忆阻器及自旋有 机器件)； 硅器件与技术(如BICMOS，SOI，各种三维集成和 RAM技术．以及太阳能电池)； 复合半导体器件与技术。
本书探索了能够在微电子系统性能上传统 CMOS的新兴材料。讨论的主题涉及碳纳 米管的电子输运GAN HEMTS技术及应用。针对万亿美 元纳米技术产业的真实市场需求和技 术壁垒，本书提供了新型元器件结构的重要信息．而 这将使其向未来的发展迈出一大步。

目录

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作者介绍

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文摘

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序言

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穿越时空的星辰大海：一部关于人类文明发展史的宏伟画卷 本书并非聚焦于微观世界的奇迹，也不是在探讨当代尖端科技的脉络。它将带领读者穿越浩瀚的历史长河，深入考察人类文明的起源、演进与变革，揭示那些塑造了我们当下世界的伟大力量。我们将从遥远的史前时代出发，见证火的发现如何点燃文明的火种，语言的诞生如何连接起个体与群体，直至农业的兴起如何构建起稳固的社会结构。 在漫长的农耕文明时代，人类在不同的地理环境中独立发展出各具特色的文明形态。本书将细致描绘古埃及的金字塔与尼罗河的馈赠，古巴比伦的楔形文字与法律条文，古希腊的哲学思辨与民主雏形，以及古罗马的工程奇迹与帝国辉煌。我们将探究中国古代四大发明的深远影响，印度次大陆的宗教与数学成就，以及中美洲玛雅文明的独特宇宙观与历法。这些章节并非简单地罗列历史事件，而是力图展现不同文明在思想、技术、艺术、社会组织等方面的独特创造，以及它们之间相互交流、借鉴甚至冲突的复杂关系。 进入中世纪，世界并未陷入黑暗，而是孕育着新的变革。本书将探讨欧洲封建制度的形成与衰落，基督教世界与伊斯兰世界的知识传承与发展。我们将关注中国宋代的科技繁荣与经济活力，丝绸之路沿线的文化交融，以及蒙古帝国的崛起如何重塑了欧亚大陆的格局。在这个时期，宗教的传播、知识的积累、商业的繁荣，都在为即将到来的大变革积蓄能量。 文艺复兴的曙光照亮了欧洲，也预示着一个新时代的到来。本书将深入剖析文艺复兴对欧洲思想、艺术、科学产生的革命性影响，从中世纪神权至上的束缚中解放出来的人类，开始重新审视自身与自然。我们将跟随达·芬奇的画笔，倾听莎士比亚的戏剧，理解哥白尼的日心说如何颠覆了古老的宇宙观。同时，地理大发现的时代也拉开了序幕，新航线的开辟将世界各地的文明以前所未有的方式连接在一起，开启了全球化进程的最初篇章。 启蒙运动的星火，在理性与自由的旗帜下，点燃了革命的火焰。本书将详述启蒙思想家们对人权、自由、平等的追求，以及这些思想如何催生了美国独立战争和法国大革命。我们将分析工业革命如何以前所未有的速度改变了人类的生产方式和社会结构，蒸汽机的轰鸣，工厂的烟囱，以及随之而来的城市化浪潮，都标志着人类进入了一个全新的物质文明时代。然而，随之而来的社会问题、殖民扩张、民族主义的兴起，也为世界带来了新的挑战。 两次世界大战的阴影，是人类文明发展史上一段沉痛的教训。本书将审视第一次世界大战的根源及其对欧洲秩序的颠覆，以及战后凡尔赛体系的脆弱。我们将深入剖析第二次世界大战的爆发、进程及其对全球格局的深远影响，核武器的出现更是将人类推向了毁灭的边缘。然而，战争的创伤也催生了对和平与合作的渴望，联合国的成立便是这一努力的体现。 冷战的对峙，是二十世纪下半叶国际关系的主旋律。本书将分析美苏两大阵营的意识形态斗争，太空竞赛的激烈，以及局部冲突的不断。在这个过程中，科技以前所未有的速度发展，信息时代的到来，全球化的加速，以及第三世界国家的崛起，都深刻地改变了世界面貌。我们将审视后冷战时代地缘政治的演变，全球化带来的机遇与挑战，以及可持续发展、气候变化、人工智能等新议题如何塑造着人类的未来。 本书并非对历史事件的简单记述，而是致力于发掘隐藏在事件背后的深层逻辑和普遍规律。我们将探讨技术进步与社会变革的关系，经济发展与文化演进的互动，政治制度的演变与意识形态的变迁。我们也将关注人类在追求进步的过程中所付出的代价，以及我们如何从历史的经验中学习，避免重蹈覆辙。 在探讨各个历史时期和文明时，本书会注重不同文化视角下的解读，力求避免单一的、西方中心的叙事。我们将深入研究不同民族、不同社群在历史长河中的独特贡献和经历，展现人类文明的多元性和丰富性。从非洲的古老王国到美洲的原住民文明，从亚洲的千年帝国到欧洲的艺术复兴，每一个角落的闪光点都将被细致描绘。 本书的另一个重要维度是关于人类的“共同命运”。在审视不同文明的兴衰更替的同时，我们将不断强调人类作为一个整体，所面临的共同挑战和机遇。从疾病的传播到环境的污染，从资源的枯竭到贫富差距的扩大，这些问题超越国界，需要全球性的合作来解决。本书将通过对历史的深刻反思，引导读者思考我们作为地球村的一员，应该如何承担起共同的责任，为创造一个更美好的未来而努力。 最终，这部关于人类文明发展史的宏伟画卷，旨在提供一种宏观的视角，帮助读者理解我们从何而来，又将走向何方。它是一面镜子，映照出人类的辉煌与渺小，智慧与愚昧，创造与毁灭。通过对过去的反思，我们能够更好地把握现在，并以更加清醒的头脑和坚定的信念，去迎接未来的未知与挑战，书写人类文明更加精彩的篇章。

评分☆☆☆☆☆

一本关于《MEMS传感器件的设计与制造》的书，最近给我带来了许多启发。这本书的切入点非常新颖，它将微观的机械结构与电子学巧妙地结合起来，为我展现了一个全新的传感器世界。书中详细介绍了不同类型的MEMS传感器，如加速度计、陀螺仪、压力传感器、麦克风等，并深入剖析了它们的物理工作原理，比如压电效应、压阻效应、静电容变化等。令我印象深刻的是，作者在设计部分花费了大量篇幅讲解如何进行结构仿真和性能优化，以及如何考虑工艺制造的限制来迭代设计。在制造工艺方面，书中涵盖了微机械加工的各种技术，从硅基干法蚀刻（如DRIE）到微注塑成型，再到各种键合技术，都进行了详细的介绍和比较。我尤其喜欢书中关于寄生效应、应力分布和静电放电（ESD）防护等方面的讨论，这些都是在实际MEMS设计和制造过程中常常遇到的难题。这本书不仅拓宽了我的视野，也让我对如何从微观世界中“提取”有价值的信息有了更深刻的理解。

评分☆☆☆☆☆

我最近接触到一本名为《半导体材料的缺陷与可靠性》的书，读完之后，我最大的感受就是“细节决定成败”。书中关于半导体材料中各种晶格缺陷，如空位、间隙原子、位错、晶界等的形成机理、表征方法以及对器件性能的影响，都有非常细致的讲解。作者不仅仅是罗列了缺陷的类型，更重要的是深入分析了这些缺陷如何影响载流子迁移率、漏电流、击穿电压等关键参数，甚至还探讨了它们在热应力、电应力等外部因素作用下如何演变，进而导致器件失效。我尤其对书中关于缺陷与器件可靠性之间相互关系的论述感到震撼，比如隧穿效应、热载流子注入、电迁移等失效机理，都与材料中的缺陷息息相关。书中的案例分析也十分精彩，通过实际的器件失效数据，直观地展示了缺陷对可靠性的灾难性影响。这本书让我深刻认识到，在追求高性能的同时，如何控制和管理材料中的缺陷，是保障半导体器件稳定运行和长寿命的关键。对于任何从事半导体器件研发和生产的人员来说，这本书都是必不可少的“防弹衣”。

评分☆☆☆☆☆

最近读完的《超大规模集成电路互连技术》一书，真是一部关于“连接”的百科全书。它不像很多技术书籍那样枯燥乏味，而是以一种非常流畅且富有逻辑性的方式，带领读者一步步走进日益复杂的互连世界。从最传统的铝互连，到铜互连的兴起，再到如今的低介电常数材料和先进的3D堆叠技术，书中都给出了详尽的阐述。我印象最深刻的是关于铜互连的化学机械抛光（CMP）部分，作者深入剖析了CMP过程中的化学腐蚀和机械研磨机理，以及如何通过调控研磨液成分和工艺参数来优化金属填充和全局平坦化。另外，关于低介电常数材料的开发和应用，书中也做了详细的介绍，特别是如何平衡介电常数降低和材料机械强度、化学稳定性之间的关系。我特别喜欢书中对于不同互连层之间的串扰效应、寄生电容和电阻的建模与分析，这对于理解高性能集成电路的设计至关重要。这本书不仅适合集成电路设计的工程师，对于材料科学家、工艺工程师等相关领域的从业者来说，也是一本极具参考价值的读物，它为我打开了理解芯片“筋络”的新视角。

评分☆☆☆☆☆

我最近购入一本名为《光刻胶的化学原理与应用》的书，实在让我爱不释手。这本书从最基础的光刻胶化学结构讲起，深入浅出地剖析了各种光刻胶类型，比如正性光刻胶和负性光刻胶，以及它们在不同工艺条件下的性能表现。作者花了大量篇幅来解释光刻胶的曝光机理，包括自由基光聚合、光酸生成等关键过程，还详细介绍了曝光能量、显影液成分、显影时间对图形质量的影响。尤其让我惊叹的是，书中还探讨了先进光刻技术对光刻胶性能提出的更高要求，例如对分辨率、侧壁形貌、抗反射涂层兼容性的精细调控。读这本书，感觉像是经历了一次系统的化学洗礼，让我对微纳制造的核心环节有了前所未有的理解。我尤其喜欢书中关于光刻胶失效模式分析的部分，对实际工作中遇到的问题提供了极具价值的参考。书中的插图和图表也十分精良，将复杂的化学反应和工艺流程可视化，大大降低了阅读难度。总而言之，如果你对集成电路制造的“印刷术”——光刻——感兴趣，这本书绝对是不可多得的宝藏。

评分☆☆☆☆☆

我最近有幸拜读了《集成电路的先进封装技术》这本厚重的著作，着实让我对芯片的“身后事”有了全新的认识。这本书的视角非常宏观，它跳出了单纯的芯片设计和制造环节，而是将目光聚焦在如何将一颗颗“孤立”的芯片，通过精妙的封装技术，整合成一个强大而紧凑的系统。书中详细阐述了从传统的引线键合封装，到倒装焊、球栅阵列（BGA）封装，再到如今的扇出型封装（Fan-out）、硅中介层（Silicon Interposer）以及3D堆叠封装等一系列先进技术。我特别欣赏书中对不同封装技术在热管理、信号完整性、功率传输以及成本效益方面的对比分析，这让我能够更清晰地认识到每种技术所扮演的角色和适用场景。在3D封装方面，作者深入剖析了TSV（硅通孔）技术、混合键合（Hybrid Bonding）等关键工艺，以及它们如何实现更高密度、更高带宽的芯片集成。这本书让我明白了，在摩尔定律逐渐面临挑战的今天，先进封装技术正扮演着越来越重要的角色，它不仅是提升芯片性能的“推手”，更是实现更高集成度和系统级创新的“引擎”。