店铺： 北京群洲文化专营店
出版社： 科学出版社有限责任公司
ISBN：9787030471642
商品编码：29332274220
包装：平装
出版时间：2017-12-01
具体描述
基本信息
书名：硅通孔与三维集成电路
定价：68.00元
作者：朱樟明,杨银堂
出版社：科学出版社有限责任公司
出版日期：2017-12-01
ISBN：9787030471642
字数：
页码：
版次：31
装帧：平装
开本：
商品重量：0.4kg
编辑推荐
内容提要
本书系统讨论了基于硅通孔的三维集成电路设计所涉及的一些关键科学问题，包括硅通孔寄生参数提取、硅通孔电磁模型、新型硅通孔结构、三维集成互连线、三维集成电路热管理、硅通孔微波/毫米波特性、碳纳米硅通孔及集成互连线等，对想深入了解硅通孔和三维集成电路的工程人员和科研人员具有很强的指导意义和实用性。本书所提出的硅通孔结构、硅通孔解析模型、硅通孔电磁模型、三维集成电路热管理、三维集成互连线建模和设计等关键技术，已经在IEEETED、IEEEMWCL等国外期刊上发表，可以直接供读者参考。
目录
作者介绍
文摘
序言
用户评价
评分
评分
评分
评分
评分
评分
评分
评分
评分
相关图书
本站所有内容均为互联网搜索引擎提供的公开搜索信息，本站不存储任何数据与内容，任何内容与数据均与本站无关，如有需要请联系相关搜索引擎包括但不限于百度，google,bing,sogou 等
© 2025 book.qciss.net All Rights Reserved. 图书大百科 版权所有