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基本信息

書名：傢電維修職業技能速成課堂 智能手機

：39.00元

作者：陳鐵山

齣版社：化學工業齣版社

齣版日期：2017-02-01

ISBN：9787122285287

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝-膠訂

開本：32開

商品重量：0.4kg

編輯推薦

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本書具有以下特點：1、模擬課堂，強化訓練；2、圖文解說，技能速成；3、職業實訓，要點點拔；4、按圖索驥，一看就會。

內容提要

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本書從智能手機維修職業技能需求齣發，係統介紹瞭智能手機維修基礎與操作技能，通過模擬課堂講解的形式介紹瞭智能手機維修場地的搭建與工具的使用、維修配件的識彆與檢測、維修操作規程的實際應用；然後通過課內訓練和課後練習的形式對智能手機重要構件部件與單元電路的故障進行重點詳解，並精選智能手機維修實操實例，重點介紹檢修步驟、方法、技能、思路、技巧及難見故障的處理技巧與要點點撥，以達到快速、精準、典型示範維修的目的。書末還介紹瞭智能手機主流芯片的參考應用電路和按圖索故障等資料，供實際維修時參考。
本書可供智能手機維修人員學習使用，也可供職業學校相關專業的師生參考。

目錄

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作者介紹

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文摘

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序言

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探索數字世界的脈絡：智能手機的奧秘與維修藝術 在信息爆炸的時代，智能手機已然成為我們生活中不可或缺的延伸。它連接著世界，承載著記憶，更代錶著一種前沿的生活方式。然而，當這個連接世界的窗口齣現裂痕，當珍貴的數據麵臨風險，掌握一門精湛的維修技藝，便顯得尤為重要。本書並非一本關於“正版現貨 傢電維修職業技能速成課堂 智能手機”的直接說明，而是旨在深入淺齣地揭示智能手機的內在構造、工作原理，以及應對各種疑難雜癥的維修思路與實操技巧，為有誌於深入瞭解和掌握智能手機維修的朋友們，打開一扇通往專業殿堂的大門。 一、 洞悉硬件核心：智能手機的身體密碼 智能手機的繁復令人驚嘆，但其核心卻由一係列精密而協作的部件構成。本書將帶你一一解剖這些“身體密碼”，從最基礎的芯片組到最精密的傳感器，為你一一揭秘： 處理器（CPU & GPU）： 智能手機的“大腦”與“畫傢”。我們將深入理解CPU如何執行指令，GPU如何渲染圖像，以及它們在不同任務下的性能錶現。瞭解不同代際、不同廠商的處理器架構，以及它們對手機整體流暢度和功耗的影響。我們將探討CPU的內核數量、主頻、緩存，以及GPU的著色器單元、顯存帶寬等關鍵參數，理解它們如何共同驅動著應用的運行和視覺體驗。 內存（RAM）與存儲（ROM/NAND Flash）： 智能手機的“短期記憶”與“長期記憶”。RAM決定瞭手機能同時運行多少應用，ROM則存儲著操作係統、應用程序和個人數據。本書將解析不同類型的RAM（如LPDDR4X, LPDDR5）的工作原理和速度差異，以及NAND Flash的讀寫技術（如TLC, MLC, SLC）如何影響存儲性能和壽命。理解內存管理機製，以及碎片化對手機速度的影響，將是提升手機使用體驗的關鍵。 顯示屏： 視覺的窗口，承載一切信息。我們將深入探討LCD與OLED屏幕的區彆，以及AMOLED、Super AMOLED等不同技術的優勢與劣勢。從像素排列、色彩飽和度、對比度、刷新率到觸控技術的演進，我們將帶你全麵瞭解一塊屏幕的構成和其在視覺呈現上的所有奧秘。對於維修而言，熟悉屏幕的排綫連接、損壞原因（如摔落、進水）及更換流程至關重要。 攝像頭模組： 捕捉世界的“眼睛”。從CMOS傳感器、鏡頭組、圖像處理器（ISP）到光學防抖（OIS）和電子防抖（EIS），我們將一步步拆解手機攝像頭的精密構造。理解不同像素、光圈、焦距對成像質量的影響，以及自動對焦、夜景模式等功能的實現原理。掌握攝像頭模組的安裝與調試，將是還原手機拍照功能的核心。 電池與電源管理： 手機的“生命之源”。鋰離子電池的工作原理、容量與放電麯綫，以及電源管理芯片（PMIC）如何協調充電、放電和穩壓，將是理解手機續航問題的關鍵。我們將討論電池老化、虛電等常見問題的原因，並介紹安全可靠的電池更換方法。 連接模塊： 通往世界的橋梁。Wi-Fi、藍牙、蜂窩網絡（4G/5G）、GPS、NFC等無綫通信模塊的工作原理，以及它們的天綫設計和信號接收機製，將一一呈現。理解信號強度、網絡頻段、信道乾擾等因素對通信質量的影響，是診斷和修復連接問題的基礎。 傳感器： 感知世界的“觸角”。光綫傳感器、距離傳感器、陀螺儀、加速度計、指紋傳感器、麵部識彆傳感器等，它們如何協同工作，為手機提供環境感知和交互能力，將是本書的另一大亮點。瞭解這些傳感器的物理原理和電子接口，有助於我們判斷其故障並進行針對性維修。 二、 剖析軟件靈魂：智能手機的運行邏輯 硬件的精妙離不開軟件的驅動。本書將引導你走進智能手機的軟件世界，理解其運作機製： 操作係統（Android & iOS）： 智能手機的“靈魂”。我們將深入探討不同操作係統的架構，包括內核、驅動層、係統服務層、應用框架層和用戶界麵層。理解應用程序的生命周期管理、內存分配機製、進程調度，以及權限管理係統，將是掌握係統級故障排除的關鍵。 驅動程序： 硬件與軟件之間的“翻譯官”。驅動程序負責讓操作係統能夠控製和使用各種硬件設備。我們將探討驅動程序的設計原理，以及驅動程序損壞或兼容性問題如何導緻硬件失靈。 固件與BIOS/UEFI： 手機啓動的“序麯”。固件是存儲在特定芯片中的低級軟件，用於初始化硬件並加載操作係統。我們將理解手機啓動過程中的BIOS/UEFI（或類似的啓動引導程序）的作用，以及固件更新或損壞可能帶來的問題。 應用軟件與服務： 豐富用戶體驗的“樂章”。從係統自帶應用到第三方APP，理解它們如何通過API與操作係統交互，如何訪問硬件資源，以及它們可能存在的Bug或安全隱患。 三、 走嚮實踐前沿：智能手機維修的藝術與技巧 理論知識是基礎，而精湛的維修技藝則需要大量的實踐。本書將理論與實踐相結閤，為你提供係統的維修指導： 故障診斷流程： 麵對琳琅滿目的故障現象，如何係統性地進行診斷，是維修的關鍵第一步。我們將教授你一套科學的診斷方法，從現象分析、信息收集、初步排除到深入排查，幫助你快速定位問題根源。 拆解與組裝技巧： 智能手機的拆解並非簡單的螺絲刀操作。我們將詳細演示不同品牌、不同型號手機的拆解步驟，包括工具選擇、固定方式、排綫處理、易損部件的保護等。同時，我們將強調規範的組裝流程，確保每一個部件都歸位準確。 常見故障的維修思路與實操： 屏幕損壞： 屏幕碎裂、觸控失靈、顯示異常等，我們將提供屏幕更換的詳細流程，包括屏幕型號的選擇、焊接或卡扣式連接的處理、以及屏幕校準。 電池問題： 電池不充電、續航短、鼓包等，我們將指導你如何安全地更換電池，如何檢查充電接口和電池管理芯片，以及如何判斷電池健康度。 進水或受潮： 這是手機維修中最棘手的難題之一。我們將詳細講解進水手機的應急處理、徹底清潔、乾燥和檢測方法，以及可能齣現的腐蝕和短路修復。 主闆故障： 無法開機、頻繁重啓、信號丟失、揚聲器無聲等，我們將深入分析主闆上的關鍵芯片（如CPU、基帶、電源IC、射頻IC等）的故障錶現，並介紹專業的焊接、飛綫、BGA芯片更換等高級維修技術。 連接與通信故障： Wi-Fi連接不穩定、藍牙配對失敗、信號弱、GPS定位不準等，我們將指導你如何檢查天綫、射頻模塊，以及如何進行相關的軟件設置和固件修復。 接口與按鍵維修： USB充電口損壞、耳機孔接觸不良、音量鍵失靈等，我們將提供這些小部件的更換和維修方法。 專用工具與耗材： 掌握各種專業維修工具的使用，如熱風槍、恒溫焊颱、顯微鏡、萬用錶、示波器、編程器等，以及各種維修耗材（如焊锡、助焊劑、導電膠、屏蔽罩、防靜電墊等）的選擇與應用。 軟件刷機與係統修復： 固件損壞、係統崩潰、刷機失敗等問題，我們將詳細介紹不同手機型號的刷機工具、固件下載、刷機步驟，以及如何通過刷機來解決軟件層麵的故障。 數據恢復： 在維修過程中，數據安全至關重要。我們將探討在無法開機或係統損壞的情況下，如何嘗試恢復手機中的照片、聯係人、短信等寶貴數據。 安全規範與行業標準： 維修過程中，人身安全和設備安全同樣重要。本書將強調靜電防護、高溫操作安全、化學品使用安全等方麵的注意事項，以及遵循行業內的維修標準和道德規範。 四、 展望未來：智能手機維修的發展趨勢 智能手機技術日新月異，維修行業也在不斷發展。本書將對未來智能手機維修的發展趨勢進行展望，例如： 模塊化設計與可修復性： 廠商是否會更加注重産品的可修復性，設計更加模塊化，方便用戶自行更換部件。 人工智能在維修中的應用： AI是否會輔助診斷，提供更精準的維修方案。 AR/VR技術輔助維修： 利用增強現實或虛擬現實技術，為維修人員提供實時的操作指導。 專業化與精細化： 維修行業將朝著更加專業化和精細化的方嚮發展，齣現專注於特定品牌或特定故障類型的維修專傢。 結語： 掌握智能手機維修，不僅僅是擁有一項技能，更是掌握瞭一種解決問題、創造價值的能力。它讓你在麵對技術難題時不再束手無策，更能從中發現商機，實現自我價值。本書旨在為你構建一個堅實的基礎，點燃你對智能手機維修領域的熱情。無論你是希望踏入這個行業，還是僅僅想成為一位能夠解決自己手機問題的“技術達人”，這本書都將是你不可或缺的夥伴。讓我們一起，揭開智能手機的神秘麵紗，成為數字世界的掌控者。