全球半导体晶圆制造业版图 中国半导体行业协会集成电路分会 pdf epub mobi txt 电子书 下载 在线阅读 2026

基本信息

书名:全球半导体晶圆制造业版图

定价：298.00元

售价：190.7元,便宜107.3元,折扣63

作者:中国半导体行业协会集成电路分会

出版社：电子工业出版社

出版日期：2015-10-01

ISBN：9787121273766

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.4kg

编辑推荐

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内容提要

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本书主要叙述了全球半导体晶圆制造业线产布局的现状，是目前对全球半导体晶圆制造业 线产现状进行梳理的书籍。编者历时多年，通过与各大公司的沟通和跟踪整理，决定以全球半导体晶圆制造业发展为主线，辅以晶圆材质（Si、GaAs、SiC、GaN、InP）和尺寸（3 ～ 12英寸），按照总部所在国划分，对现有的晶圆制造设施进行了全面的梳理，包括产能、工艺节点、产品，还对相关资产转移情况进行了整理；并透过对全球半导体晶圆制造公司的发展情况、业务整合、财务信息、经营团队、产品与市场、重大战略合作协议等方面的整理和归纳，让读者可以对他们的运营方式有个比较全面的了解。

目录

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作者介绍

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文摘

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序言

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《全球半导体晶圆制造业版图：中国半导体行业协会集成电路分会》 一、 引言 半导体晶圆制造业，作为现代工业皇冠上的明珠，其重要性不言而喻。它不仅是信息技术产业的基石，更是国家战略竞争力的核心体现。从智能手机到人工智能，从汽车电子到航空航天，无不依赖于高性能、高可靠性的半导体芯片。而晶圆制造，正是将设计好的集成电路“具象化”的关键环节，其技术壁垒高、投资巨大、周期长，是衡量一个国家乃至地区半导体产业综合实力的重要标尺。 本书，《全球半导体晶圆制造业版图：中国半导体行业协会集成电路分会》，旨在深入剖析全球半导体晶圆制造业的现状、挑战与未来趋势，并着重聚焦中国半导体行业协会集成电路分会在推动中国晶圆制造业发展中所扮演的关键角色。我们将从宏观的全球视角出发，审视各主要国家和地区在晶圆制造领域的布局、技术实力、产业政策以及市场份额，继而将目光聚焦于中国，详细阐述中国半导体行业协会集成电路分会的组织架构、核心职能、行业影响力以及其在推动中国集成电路产业，特别是晶圆制造业技术自主化、产业链协同、人才培养和国际合作等方面所做的努力与取得的成就。 本书将避免泛泛而谈，而是力求从产业的实际运作、企业的战略布局、政策的落地执行以及技术的演进路径等多个维度，进行深入的、有细节的、有说服力的解读。我们相信，通过对全球晶圆制造业版图的清晰勾勒，以及对中国半导体行业协会集成电路分会作用的深入挖掘，能够为相关政府部门、行业从业者、科研机构、投资者以及对半导体产业感兴趣的读者，提供一份具有高度参考价值的洞察报告。 二、 全球半导体晶圆制造业概览 半导体晶圆制造业是一个高度集中且技术密集型的产业。在全球范围内，少数几个国家和地区凭借其雄厚的技术积累、巨大的市场需求以及强有力的政策支持，占据着主导地位。 技术演进与工艺节点： 晶圆制造业的核心竞争力在于其先进的制造工艺，通常以纳米（nm）为单位衡量。从最初的微米级工艺，到如今的7nm、5nm甚至3nm及更先进的工艺节点，技术的进步推动着芯片性能的飞跃，也使得制造的难度呈指数级增长。光刻技术，尤其是EUV（极紫外光）光刻，是当前最尖端晶圆制造技术的关键所在，其研发和应用成本极高，技术门槛极深。 主要参与者与地域分布： 中国台湾： 以台积电（TSMC）为代表，长期以来一直是全球晶圆代工领域的领导者。其在先进制程上的持续投入和工艺领先地位，使其成为全球绝大多数高端芯片的首选代工厂。 韩国： 以三星（Samsung）和SK海力士（SK Hynix）为代表，在存储芯片制造领域拥有强大的实力，同时也在逻辑芯片代工领域积极追赶，尤其是在EUV光刻技术的应用上不遗余力。 美国： 尽管在美国本土拥有英特尔（Intel）等具有晶圆制造能力的巨头，但其晶圆代工业务相对分散，且在最先进工艺的竞争中面临挑战。然而，美国在芯片设计、半导体设备和材料领域仍保持着强大的优势。 日本： 拥有丰富的半导体材料和设备产业基础，其在特定领域的晶圆制造能力依然重要，例如特种工艺芯片的制造。 欧洲： 意法半导体（STMicroelectronics）、英飞凌（Infineon）等企业在欧洲本土拥有晶圆制造能力，主要服务于汽车电子、工业控制等领域，在某些特定工艺和利基市场具有竞争力。 中国大陆： 近年来，中国大陆在晶圆制造业方面投入巨大，中芯国际（SMIC）等企业在努力追赶国际先进水平，并在国内市场需求驱动下快速发展。然而，在最先进工艺节点上，仍存在技术差距。 产业链生态： 晶圆制造业并非孤立存在，而是高度依赖于一个庞大而复杂的产业链生态，包括： 半导体设备制造商： 如 ASML（光刻机）、Applied Materials（工艺设备）、Lam Research（刻蚀设备）等，提供支撑晶圆制造的关键设备。 半导体材料供应商： 如高纯度硅晶圆、光刻胶、高纯化学品、靶材等，是确保晶圆制造质量的基础。 半导体设计公司（Fabless）： 如高通（Qualcomm）、英伟达（NVIDIA）、AMD 等，负责芯片的设计，并将制造委托给晶圆代工厂。 集成电路封装测试企业： 负责将制造好的晶圆进行切割、封装和测试，完成最终的芯片产品。 产业挑战与发展趋势： 技术瓶颈： 物理极限的挑战，摩尔定律的放缓，先进工艺的研发难度和成本不断攀升。 地缘政治与供应链安全： 全球半导体供应链的集中性带来了潜在的地缘政治风险，各国纷纷寻求供应链的多元化和自主化。 人才短缺： 高端半导体人才的培养和吸引成为全球性难题。 环保压力： 半导体制造过程对环境有较高要求，绿色制造和可持续发展成为重要议题。 产业整合与并购： 激烈的市场竞争促使企业通过并购重组来获取技术、市场和规模优势。 新兴技术驱动： AI、5G、物联网、自动驾驶等新兴应用领域对芯片性能提出了更高要求，反过来又推动了晶圆制造技术的进步。 三、 中国半导体行业协会集成电路分会：赋能中国晶圆制造业的关键力量 在中国半导体产业蓬勃发展的宏大背景下，中国半导体行业协会集成电路分会（以下简称“集成电路分会”）扮演着至关重要的角色。作为国内集成电路领域的权威行业组织，集成电路分会凝聚行业力量，整合资源，为推动中国晶圆制造业的突破性发展提供了坚实的平台和有力的支撑。 组织架构与职能定位： 集成电路分会是隶属于中国半导体行业协会的分支机构，其宗旨是遵守国家法律法规，团结和组织国内集成电路行业企事业单位，促进行业的健康发展。其核心职能包括： 政策研究与咨询： 深入研究国家集成电路产业政策，向政府部门提出政策建议，协调解决行业发展中的重大问题。 行业自律与规范： 制定行业标准和行为规范，促进行业公平竞争，维护行业声誉。 技术交流与合作： 组织行业内的技术研讨会、展览会、项目对接会，促进国内外先进技术的引进、消化和吸收，推动产学研用深度融合。 信息交流与市场研究： 收集、分析国内外半导体产业信息，发布行业报告，为企业提供市场趋势预测和决策支持。 人才培养与引进： 关注集成电路人才的培养体系建设，组织相关培训和交流活动，搭建人才引进平台。 国际合作与交流： 代表中国集成电路行业参与国际组织活动，开展对外技术和产业合作，提升中国在国际半导体舞台上的影响力。 公共服务平台建设： 推动建立公共技术服务平台、知识产权保护平台等，降低企业研发成本，提高创新效率。 在晶圆制造业发展中的具体贡献： 推动技术自主化： 集成电路分会积极组织国内企业与科研机构，在先进工艺、关键设备、核心材料等领域开展联合攻关。通过设立重大专项、组织项目申报、协调资源投入等方式，加速中国在晶圆制造领域的“卡脖子”技术突破。例如，在光刻技术、刻蚀技术、薄膜沉积等关键环节，分会积极协调产业链上下游，推动相关技术成果的转化与应用。 促进产业链协同： 晶圆制造是高度依赖产业链协同的产业。集成电路分会通过搭建沟通桥梁，促进设计、制造、封装、设备、材料等环节的企业之间的紧密合作。通过组织产业联盟、成立专项工作组，解决产业链中的脱节问题，提升整体效率和竞争力。例如，分会积极推动设计公司与晶圆代工厂的早期合作，优化产品设计与制造工艺的匹配度，加速新产品的研发和量产。 引导产业政策落地： 国家出台了一系列支持集成电路产业发展的政策，集成电路分会承担着将这些政策细化、落地的重要任务。分会积极与地方政府沟通，协助制定地方性扶持政策，确保国家政策能够有效传导到基层企业，为晶圆制造业的发展提供切实的资金、税收、人才等方面的支持。 提升行业整体水平： 通过定期举办行业峰会、技术论坛，集成电路分会为行业内企业提供了一个学习交流、展示成果的平台。这有助于提升行业整体的技术认知水平，分享最佳实践，加速技术和管理的进步。同时，分会也关注知识产权保护，引导企业建立健全的知识产权管理体系，保障创新成果。 推动人才队伍建设： 深刻认识到人才对于晶圆制造业的重要性，集成电路分会积极与高校、科研院所合作，推动集成电路人才的培养。组织面向企业工程师的专业培训，鼓励校企合作项目，吸引海内外优秀人才回流。分会也通过举办各类竞赛和活动，激发年轻一代对半导体产业的兴趣。 构建良好的产业生态： 集成电路分会不仅关注企业个体的发展，更致力于构建一个健康、可持续的产业生态。这包括促进企业间的公平竞争，维护市场秩序，以及引导企业履行社会责任，关注环境保护和可持续发展。 四、 未来展望 全球半导体晶圆制造业正处于一个充满变革和挑战的时代。地缘政治的博弈、技术的飞速发展以及新兴应用的爆发，都将深刻影响着行业的未来格局。 中国半导体行业协会集成电路分会作为中国集成电路产业的重要推动者，将继续在以下几个方面发挥关键作用： 强化战略引领： 持续深化对全球半导体发展趋势的研究，为中国晶圆制造业的战略规划提供前瞻性指导。 聚焦核心技术攻关： 更加精准地识别并解决中国在晶圆制造领域面临的关键技术“卡脖子”问题，加大对先进工艺、装备、材料的研发投入和支持力度。 深化产业链协同创新： 进一步优化产业链上下游的合作机制，构建更加高效、稳定的产业生态，提升中国晶圆制造的整体竞争力。 加大国际合作与交流： 在平等互利的基础上，积极拓展国际合作空间，引进消化吸收先进技术和管理经验，同时也向世界展示中国在半导体领域的进步。 优化人才发展环境： 持续推进集成电路人才培养体系改革，吸引和留住更多高水平人才，为中国晶圆制造业的可持续发展提供人才保障。 《全球半导体晶圆制造业版图：中国半导体行业协会集成电路分会》一书，将通过详实的数据、深入的分析和生动的案例，全面展现这一宏大图景。它不仅是对当前产业现状的记录，更是对未来发展方向的探索，为中国晶圆制造业的崛起之路提供宝贵的参考和启示。