发表于2024-11-30
基本信息
书名:半导体技术基础(杜中一)
定价:25.00元
作者:杜中一
出版社:化学工业出版社
出版日期:2011-01-01
ISBN:9787122099259
字数:
页码:
版次:1
装帧:平装
开本:16开
商品重量:0.440kg
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内容提要
本书针对高职教学及学生的特点,根据微电子、电子制造、光电子以及光伏等专业人才培养方案的需要,系统地介绍了半导体技术相关的基础知识。本书主要包括半导体物理基础、硅半导体材料基础、化合物半导体材料基础、PN结、双极型晶体管、MOS场效应晶体管、其他常用半导体器件、半导体工艺化学、半导体集成电路设计原理、半导体集成电路设计方法与制造工艺等内容。
本书“以应用为目的,以实用为主,理论以必需、够用为度”作为编写原则,突出理论的实用性,语言通俗易懂,内容全面,重点突出,层次清楚,结构新颖,实用性强。
本书可作为微电子、电子制造、光电子以及光伏等相关专业的高职高专学生的教材或学习参考用书。
目录
章 半导体技术概述
11 半导体技术
111 半导体集成电路发展史
112 半导体技术的发展趋势
12 半导体与电子制造
121 电子制造基本概念
122 电子制造业的技术核心
习题
第2章 半导体物理基础
21半导体能带
211 电子的共有化
212 能带
213 杂质能级
22 半导体的载流子运动
221 载流子浓度与费米能级
222 载流子的运动
习题
第3章 硅半导体材料基础
31 半导体材料概述
311 半导体材料的发展
312 半导体材料的分类
32 硅材料的主要性质
321 硅材料的化学性质
322 硅材料的晶体结构
323 硅材料的电学性质
324 硅材料的热学性质
325 硅材料的机械性质
33 硅单晶的制备技术
331 高纯硅的制备
332 硅的提纯技术
333 硅的晶体生长
334 晶体中杂质与缺陷
34 集成电路硅衬底加工技术
341 硅单晶抛光片的制备
342 硅单晶抛光片的质量检测
35 硅的外延生长技术
351 外延生长概述
352 硅气相外延生长技术
习题
……
第4章 化合物半导体材料基础
第5章 PN结
第6章 双极型晶体管
第7章 MOS场效应晶体管
第8章 其他常用半导体器件
第9章 半导体工艺化学基础
0章 半导体集成电路设计原理
1章 半导体集成电路设计方法与制造工艺
参考文献
作者介绍
文摘
序言
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