基本信息
书名:硅技术的发展和未来P 希弗特E 克瑞梅尔
定价:50.00元
作者:(法)希弗特,(德)克瑞梅尔著,屠海令
出版社:冶金工业出版社
出版日期:2009-02-01
ISBN:9787502445362
字数:
页码:
版次:1
装帧:平装
开本:16开
商品重量:0.4kg
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内容提要
本书涵盖了半导体硅及硅基材料、多晶硅和光伏技术、硅外延和薄膜、硅掺杂、器件、化合物半导体、品格缺陷、杂质影响等多方面的内容,并涉及量子计算机、碳纳米管在微电子中的应用、情境智能系统、大脑半导体等诸多新概念;系统总结了世界半导体硅材料的发展历史、研究现状,并指出了今后的发展方向。其内容广泛,数据详实,可作为高等院校、科研院所和相关单位从事半导体材料学习、科研和开发人员的参考用书。
目录
作者介绍
文摘
序言
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