电阻焊(第2版) pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

作  者:张洪延 著 定  价:150 出 版 社:科学出版社 出版日期:2017年02月01日 页  数:364 装  帧:精装 ISBN:9787030502339 ●第1章焊接冶金
●1.1电阻焊的凝固过程
●1.2金属的冶金特性
●1.2.1钢
●1.2.2铝合金
●1.2.3镁合金
●1.2.4铜合金
●1.3焊件的脆化
●1.3.1液态金属的脆化
●1.3.2氢脆
●1.3.3金属间化合物导致的脆裂
●1.4裂化
●1.4.1凝固裂化
●1.4.2熔融裂化
●1.4.3腐蚀裂化
●参考文献
●第2章焊接中的电、热过程
●2.1电阻焊的电学特性
●2.1.1体电阻
●2.1.2接触电阻
●部分目录

内容简介

焊接工程师，机械工程师，汽车制造工程师，相关领域研究人员，高校机械、汽车、制造专业的本科生和研究生这本书将电阻焊的理论和实践进行了有机的结合。它涵盖了电阻焊的所有相关领域，包括冶金，电阻热的产生与传导，焊接缺陷的形成机理，以及焊接设备的影响等。它系统地阐述了各种物理过程对焊接过程和焊接质量的影响。在焊接过程的监测与控制、焊接质量的检测与控制，焊接缺陷如飞溅和裂纹的形成机理与控制，焊机和电源的影响等方面做了深入、系统的研究。此外，本书还讨论了数值模拟和实验设计在电阻焊研究中的应用。 张洪延 著 张洪延，美国托莱多大学机械、工程与制造系终身教授。1984年于吉林大学数学系获得理学学士学位，1987年获工学硕士学位（中国科学院，金属物理），1991年获得博士学位（美国俄亥俄州立大学，机械冶金）。先后在俄亥俄州立大学和密歇根大学从事博士后研究、任助理研究教授。在20多年的教学、研究中，发表了100多篇论文、专著、专业手册的章节和行业标准等。主要研究方向是材料的连接。在众多的学术机构中任职，如美国《焊接》主审、美国焊接学会会士（Fellow，American Welding Society）。

精益制造的基石：表面贴装技术详解 在当今瞬息万变的电子制造领域，对高密度、高性能、高可靠性电子产品的需求从未停止。为了满足这一持续增长的市场需求，先进的制造技术不断涌现，而表面贴装技术（SMT）无疑是其中最为核心的驱动力之一。本书深入剖析了SMT的各个方面，从基础原理到前沿应用，旨在为读者提供一个全面、系统且深入的理解，帮助工程师、技术人员、学生以及任何对电子制造感兴趣的人士，掌握这项关键技术，从而提升产品竞争力，驱动产业创新。 第一章 SMT技术概述：现代电子制造的脉搏 本章将为您勾勒出SMT技术的全景图。我们将从SMT的定义、发展历程及其相对于传统通孔插装技术（THT）的优势入手，阐述SMT如何彻底改变了电子产品的设计与制造模式。您将了解到SMT的核心理念——将元器件直接贴装在印刷电路板（PCB）的表面，而非通过钻孔穿过板体。这不仅极大地提高了PCB的布线密度，缩短了信号传输路径，降低了电磁干扰，更重要的是，为实现电子产品的微型化、轻量化和智能化奠定了坚实基础。我们将探讨SMT在不同行业中的应用，从消费电子、通信设备、汽车电子到医疗器械和航空航天，无不体现着SMT技术的核心地位。此外，本章还将对SMT生产线上的主要设备及其功能进行初步介绍，为后续章节的学习打下基础。 第二章 SMT元器件：微型化世界的构建者 SMT技术的飞跃很大程度上得益于微型化元器件的发展。本章将聚焦于构成SMT电子产品“乐高积木”的各种元器件。您将详细了解不同类型的SMT元器件，包括电阻、电容、电感、二极管、三极管、集成电路（IC）等。我们将深入探讨它们的封装形式，如0402、0201、01005等无引脚或短引脚的封装，以及BGA（球栅阵列）、QFN（无引脚扁平封装）等先进封装技术。对于每种元器件，我们将分析其在SMT工艺中的特殊性，例如元器件的尺寸、焊端形状、材料特性如何影响贴装和焊接过程。此外，本章还将介绍SMT元器件的选型原则，包括性能指标、可靠性、成本以及与PCB设计匹配度等关键考量因素，帮助读者做出最适合自身产品的元器件选择。 第三章 SMT工艺流程：从电路板到成品的神奇蜕变 SMT工艺流程是SMT技术的核心所在，也是本技术的关键执行环节。本章将对SMT生产线的标准工艺流程进行详细分解和阐述。我们将从PCB的准备开始，包括PCB的清洗、表面处理等步骤，然后深入到锡膏印刷——SMT工艺中至关重要的一步，详细解析锡膏的成分、印刷方式（如模板印刷）、印刷质量的检测与控制。接下来，我们将重点介绍SMT贴装过程，包括贴片机的类型、工作原理、贴装精度、送料方式以及元器件的拾取与放置。随后，我们将详细讲解回流焊接，这是SMT工艺中最具挑战性的环节之一，我们将探讨回流焊的原理、不同类型的回流焊炉（如对流、红外、蒸汽），以及回流焊温度曲线的设置与优化，以保证焊接的可靠性和一致性。最后，我们将介绍SMT生产线上的检测与返修环节，包括AOI（自动光学检测）、ICT（在线测试）、X-Ray检测等，以及对焊接缺陷的识别与修复方法。 第四章 SMT设备详解：精密制造的利器 SMT生产线的效率和质量高度依赖于其设备的先进性和可靠性。本章将深入探究SMT生产线上各种关键设备的工作原理、性能特点和操作要点。我们将详细介绍高精度的贴片机（SMT Pick-and-Place Machine），包括其工作流程、伺服系统、视觉系统、吸嘴设计等，以及如何根据生产需求选择合适的贴片机型号。对于锡膏印刷设备（Stencil Printer），我们将分析其模板精度、刮刀压力、印刷速度等参数对印刷质量的影响。在回流焊接设备（Reflow Soldering Machine）方面，我们将深入剖析不同加热方式的优劣，以及如何通过精确控制温度曲线来优化焊接结果。此外，本章还将介绍SMT生产线上其他重要的辅助设备，如PCB搬运设备、清洗设备、检测设备（AOI、ICT、X-Ray等）以及返修设备，帮助读者全面了解SMT生产线的构成和运作。 第五章 SMT焊膏与焊剂：连接的魔法师 焊膏是SMT工艺中的关键材料，其性能直接影响着焊接的质量和可靠性。本章将深入探讨SMT焊膏的组成、特性、类型以及应用。我们将详细介绍焊膏的金属粉末、助焊剂、溶剂和增稠剂等成分，以及它们各自的作用。您将了解不同类型的焊膏，如免清洗型、水溶型，以及适用于无铅焊接的焊膏。本章还将重点关注焊剂的功能，它在去除氧化物、降低表面张力、促进焊料流动等方面起着至关重要的作用。我们将分析不同焊剂的活性、残留物特性及其对后续清洗的影响。此外，我们还将探讨焊膏的储存、处理和印刷过程中需要注意的事项，以确保最佳的焊接效果。 第六章 SMT焊接缺陷与质量控制：精益求精的追求 焊接是SMT工艺的最后一道也是最关键的关口，焊接缺陷的出现将直接影响产品的性能和可靠性。本章将系统地分析SMT焊接中常见的缺陷类型，包括虚焊、桥接、焊球、焊膏不足、元器件移位等。对于每种缺陷，我们将深入剖析其产生的原因，并提供相应的预防和纠正措施。本章还将重点介绍SMT生产线的质量控制体系，包括过程中的质量监控方法、统计过程控制（SPC）的应用，以及如何通过各种检测手段（如AOI、ICT、X-Ray）来及时发现和定位缺陷。我们还将讨论焊接质量评估的标准和方法，以及如何通过持续改进来不断提升SMT生产的整体质量水平，实现精益制造的目标。 第七章 SMT的未来发展趋势：创新与超越 SMT技术并非一成不变，它正以前所未有的速度向前发展。本章将展望SMT技术的未来发展趋势。我们将探讨微型化和高密度封装技术的进一步发展，如SIP（系统级封装）和3D封装的应用。您将了解到更加智能化的SMT生产线，包括自动化、机器人和人工智能在SMT过程中的应用，以及如何实现更高效、更灵活的生产。此外，本章还将关注新材料在SMT中的应用，如导电胶、纳米焊料等，以及它们如何为SMT技术带来新的可能性。我们还将探讨SMT技术在柔性电子、可穿戴设备等新兴领域的应用前景，以及如何应对日益严峻的环境保护和可持续发展的挑战。 本书力求以清晰的逻辑、详实的论据和丰富的实例，带领读者走进SMT技术的世界。无论您是希望系统学习SMT基础知识的学生，还是寻求提升生产效率和产品质量的行业资深人士，亦或是对电子制造技术充满好奇的探索者，本书都将成为您不可或缺的参考指南。通过深入理解SMT的每一个环节，您将能够更好地把握电子制造的脉搏，为您的职业生涯和企业发展注入新的动力。