本書主要介紹瞭綠色電子組裝工藝過程所涉及的環保、標準、材料、工藝、質量與可靠性技術，其中包括工藝可靠性基礎、試驗分析技術、材料與元器件的選擇與應用技術、18個類型的近40個典型的失效與故障案例研究、工藝缺陷控製技術等。這些內容匯聚瞭作者及同事多年從事電子製造工藝與可靠性技術工作的積纍，案例以及技術都來自生産一綫，具有非常重要的參考價值。

圖書目錄

第1章基礎篇 / 1
1.1 電子組裝技術與可靠性概述 / 1
1.1.1 電子組裝技術概述 / 1
1.1.2 可靠性概論 / 3
1.2 電子組件的可靠性試驗方法 / 11
1.2.1 可靠性試驗的基本內容 / 12
1.2.2 焊點的可靠性試驗標準 / 12
1.2.3 焊點的失效判據與失效率分布 / 13
1.2.4 主要的可靠性試驗方法 / 14
1.2.5 可靠性試驗中的焊點強度檢測技術 / 25
1.3 電子組件的失效分析技術 / 32
1.3.1 焊點形成過程與影響因素 / 32
1.3.2 導緻焊點缺陷的主要原因與機理分析 / 33
1.3.3 焊點失效分析基本流程 / 36
1.3.4 焊點失效分析技術 / 36

第2章環保與標準篇 / 54
2.1 電子電氣産品的環保法規與標準化 / 54
2.1.1 歐盟RoHS / 55
2.1.2 中國RoHS展 / 58
2.1.3 REACH法規——毒害物質的管理 / 60
2.1.4 廢棄電子電氣産品的迴收處理法規 / 62
2.1.5 EuP/ErP指令——産品能源消耗的源頭管控 / 65
2.2 電子電氣産品的無鹵化及其檢測方法 / 66
2.2.1 電子電氣産品的無鹵化簡介 / 66
2.2.2 無鹵的相關標準或技術要求 / 67
2.2.3 電子電氣産品無鹵化檢測方法 / 68
2.3 無鉛工藝的標準化進展 / 69
2.3.1 無鉛工藝概述 / 69
2.3.2 無鉛工藝標準化的重要性 / 71
2.3.3 無鉛工藝的標準體係 / 72
2.3.4 配套中國RoHS實施的無鉛標準製定情況 / 75
2.3.5 國內外已有的無鉛標準簡介 / 76
2.3.6 無鉛工藝及其標準化展望 / 79

第3章材料篇 / 81
3.1 無鉛助焊劑的選擇和應用 / 81
3.1.1 無鉛助焊劑概述 / 81
3.1.2 無鉛助焊劑的選擇 / 84
3.1.3 無鉛助焊劑的發展趨勢 / 95
3.2 無鉛元器件工藝適應性要求 / 97
3.2.1 無鉛工藝特點 / 97
3.2.2 無鉛元器件的要求 / 98
3.2.3 無鉛元器件工藝適應性 / 100
3.2.4 結束語 / 105
3.3 無鉛焊料的選擇與應用 / 106
3.3.1 電子裝聯行業常用無鉛焊料 / 106
3.3.2 無鉛焊料的選擇與應用 / 117
3.4 印製電路闆的選擇與評估 / 123
3.4.1 印製電路闆概述 / 123
3.4.2 綠色製造工藝給印製電路闆帶來的挑戰 / 124
3.4.3 綠色製造工藝對印製電路闆的要求 / 129
3.4.4 印製電路闆的選用 / 132
3.4.5 印製電路闆的評估 / 139
3.4.6 印製闆及基材的檢測、驗收通用標準 / 144
3.4.7 印製闆技術的發展 / 147
3.5 元器件鍍層錶麵晶須風險評估與對策 / 148
3.5.1 锡須現象及其危害 / 149
3.5.2 锡須的生長機理 / 151
3.5.3 锡須生長的影響因素 / 153
3.5.4 锡須評估方法 / 156
3.5.5 锡須生長的抑製 / 159
3.5.6 結束語 / 164
3.6 電子組件的三防技術及新進展 / 168
3.6.1 濕熱、鹽霧以及黴菌對電子組件可靠性的影響 / 170
3.6.2 電子組件的防護技術 / 172
3.6.3 傳統防護塗料及塗覆工藝 / 174
3.6.4 電子組件三防技術新進展 / 177
3.6.5 結束語 / 182
3.7 焊锡膏的選用與評估 / 185
3.7.1 焊锡膏概述 / 185
3.7.2 焊锡膏的選用與評估 / 189
3.7.3 焊锡膏的現狀及發展趨勢 / 195
第4章方法篇 / 196
4.1 助焊劑的擴展率測試方法的研究 / 196
4.1.1 擴展率的物理含義 / 196
4.1.2 目前的測試方法 / 197
4.1.3 試驗方法研究 / 198
4.1.4 結果與討論 / 199
4.1.5 結論 / 202
4.2 SMT焊點的染色與滲透試驗方法研究 / 202
4.2.1 染色與滲透試驗的基本原理 / 203
4.2.2 染色與滲透試驗方法描述 / 203
4.2.3 染色與滲透試驗結果分析與應用 / 205
4.2.4 試驗過程的質量控製 / 207
4.2.5 結論 / 209
4.3 熱分析技術在PCB失效分析中的應用 / 210
4.3.1 熱分析技術 / 210
4.3.2 典型的失效案例 / 212
4.3.3 結論 / 215
4.4 紅外顯微鏡技術在組件失效分析中的應用 / 216
4.4.1 紅外顯微鏡分析技術的基本原理 / 216
4.4.2 顯微紅外技術在電子組件失效分析中的應用 / 217
4.4.3 結論 / 219
4.5 陰影雲紋技術在工藝失效分析中的應用 / 220
4.5.1 陰影雲紋技術的測試原理 / 220
4.5.2 陰影雲紋技術的特點 / 221
4.5.3 陰影雲紋技術在失效分析中的典型應用 / 222
4.5.4 典型分析案例 / 224
4.6 離子色譜分析技術及其在工藝分析中的應用 / 227
4.6.1 離子色譜的基本原理 / 228
4.6.2 離子色譜係統 / 228
4.6.3 色譜圖 / 229
4.6.4 基本分析程序 / 230
4.6.5 離子色譜分析法在電子製造業中的應用 / 230
4.7 應變電測技術及其在PCBA可靠性評估中的應用 / 232
4.7.1 應變電測技術的基本原理 / 233
4.7.2 應變電測技術在PCBA可靠性評估中的應用 / 235
4.7.3 典型應用案例 / 241
4.7.4 結束語 / 244
第5章案例研究篇 / 245
5.1 陽極導電絲（CAF）生長失效案例 / 245
5.1.1 CAF生長機理 / 245
5.1.2 CAF生長影響因素 / 246
5.1.3 CAF生長失效典型案例 / 247
5.1.4 啓示與建議 / 249
5.2 兼容性試驗方案設計及案例 / 250
5.2.1 兼容性試驗原理 / 250
5.2.2 兼容性試驗方案 / 251
5.2.3 案例研究 / 251
5.2.4 啓示與建議 / 254
5.3 波峰焊中不熔锡産生的機理與控製對策 / 254
5.3.1 不熔锡産生機理分析 / 255
5.3.2 不熔锡産生的機理 / 258
5.3.3 不熔锡産生的控製對策 / 259
5.4 PCB導綫開路失效案例研究 / 259
5.4.1 主要開路機理 / 259
5.4.2 錶麵導綫開路影響因素 / 260
5.4.3 PCB錶麵導綫開路典型案例 / 260
5.4.4 啓示與建議 / 263
5.5 PCB爆闆分層案例研究 / 263
5.5.1 主要爆闆分層機理 / 264
5.5.2 主要爆闆分層模式 / 264
5.5.3 PCB爆闆分層典型案例 / 264
5.5.4 啓示與建議 / 266
5.6 PCB孔銅斷裂失效案例研究 / 267
5.6.1 主要孔銅斷裂機理 / 267
5.6.2 孔銅斷裂主要影響因素 / 268
5.6.3 孔銅斷裂典型案例 / 268
5.6.4 啓示與建議 / 270
5.7 電遷移與枝晶生長失效案例 / 271
5.7.1 電遷移與枝晶産生的機理 / 271
5.7.2 枝晶生長風險分析 / 272
5.7.3 電遷移與枝晶生長失效典型案例 / 273
5.7.4 啓示與建議 / 277
5.8 波峰焊通孔填充不良案例研究 / 278
5.8.1 通孔波峰焊焊點填充不良現象描述 / 278
5.8.2 波峰焊通孔填锡的物理過程 / 279
5.8.3 影響波峰焊通孔填充不良的因素分析 / 281
5.8.4 PTH填充不良典型案例 / 281
5.8.5 啓示與建議 / 287
5.9 PCBA組件腐蝕失效案例研究 / 287
5.9.1 PCBA腐蝕機理 / 287
5.9.2 PCBA腐蝕失效典型案例 / 288
5.9.3 啓示與建議 / 293
5.10 漏電失效案例研究 / 293
5.10.1 主要漏電失效機理 / 294
5.10.2 漏電主要影響因素 / 294
5.10.3 漏電失效典型案例 / 294
5.10.4 啓示與建議 / 300
5.11 化學鎳金黑焊盤失效案例 / 300
5.11.1 黑焊盤形成機理 / 301
5.11.2 黑焊盤形成的影響因素及控製措施 / 302
5.11.3 黑焊盤失效案例 / 302
5.11.4 啓示與建議 / 308
5.12 焊盤坑裂失效案例 / 309
5.12.1 焊盤坑裂機理 / 309
5.12.2 焊盤坑裂形成的影響因素 / 310
5.12.3 焊盤坑裂失效案例 / 311
5.12.4 啓示與建議 / 318
5.13 疲勞失效案例研究 / 318
5.13.1 疲勞失效機理 / 318
5.13.2 引起疲勞的因素 / 319
5.13.3 疲勞失效典型案例 / 319
5.13.4 啓示與建議 / 325
5.14 HASL焊盤可焊性不良案例研究 / 325
5.14.1 HASL焊盤可焊性不良的主要機理 / 326
5.14.2 HASL焊盤可焊性不良的主要影響因素 / 327
5.14.3 HASL焊盤可焊性不良案例 / 327
5.14.4 啓示與建議 / 330
5.15 混閤封裝FCBGA的典型失效模式與控製 / 331
5.15.1 FCBGA的封裝結構和工藝介紹 / 331
5.15.2 混閤封裝FCBGA的典型失效案例分析 / 332
5.15.3 針對混閤封裝FCBGA類似失效模式的控製對策 / 335
5.16 混裝不良典型案例研究 / 336
5.16.1 混裝常見缺陷與機理 / 337
5.16.2 混裝工藝失效典型案例 / 338
5.16.3 啓示與建議 / 341
5.17 枕頭效應失效案例 / 341
5.17.1 枕頭效應産生的機理 / 341
5.17.2 枕頭效應形成的因素 / 343
5.17.3 枕頭效應失效案例 / 343
5.17.4 啓示與建議 / 348
5.18 LED引綫框架鍍銀層腐蝕變色失效案例 / 348
5.18.1 LED支架鍍銀層的腐蝕變色機理 / 349
5.18.2 LED支架鍍銀層的腐蝕影響因素 / 349
5.18.3 LED支架鍍銀層的腐蝕典型案例 / 350
5.18.4 啓示與建議 / 353
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