電子組裝工藝可靠性技術與案例研究（全彩） 下載 mobi epub pdf 電子書 2024

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內容簡介

本書主要介紹瞭綠色電子組裝工藝過程所涉及的環保、標準、材料、工藝、質量與可靠性 技術，其中包括工藝可靠性基礎、試驗分析技術、材料與元器件的選擇與應用技術、18個類 型的近40個典型的失效與故障案例研究、工藝缺陷控製技術等。這些內容匯聚瞭作者及同事 多年從事電子製造工藝與可靠性技術工作的積纍，案例以及技術都來自生産一綫，具有非常 重要的參考價值。

圖書目錄

第1章 基礎篇 / 1
1.1 電子組裝技術與可靠性概述 / 1
1.1.1 電子組裝技術概述 / 1
1.1.2 可靠性概論 / 3
1.2 電子組件的可靠性試驗方法 / 11
1.2.1 可靠性試驗的基本內容 / 12
1.2.2 焊點的可靠性試驗標準 / 12
1.2.3 焊點的失效判據與失效率分布 / 13
1.2.4 主要的可靠性試驗方法 / 14
1.2.5 可靠性試驗中的焊點強度檢測技術 / 25
1.3 電子組件的失效分析技術 / 32
1.3.1 焊點形成過程與影響因素 / 32
1.3.2 導緻焊點缺陷的主要原因與機理分析 / 33
1.3.3 焊點失效分析基本流程 / 36
1.3.4 焊點失效分析技術 / 36

第2章 環保與標準篇 / 54
2.1 電子電氣産品的環保法規與標準化 / 54
2.1.1 歐盟RoHS / 55
2.1.2 中國RoHS展 / 58
2.1.3 REACH法規——毒害物質的管理 / 60
2.1.4 廢棄電子電氣産品的迴收處理法規 / 62
2.1.5 EuP/ErP指令——産品能源消耗的源頭管控 / 65
2.2 電子電氣産品的無鹵化及其檢測方法 / 66
2.2.1 電子電氣産品的無鹵化簡介 / 66
2.2.2 無鹵的相關標準或技術要求 / 67
2.2.3 電子電氣産品無鹵化檢測方法 / 68
2.3 無鉛工藝的標準化進展 / 69
2.3.1 無鉛工藝概述 / 69
2.3.2 無鉛工藝標準化的重要性 / 71
2.3.3 無鉛工藝的標準體係 / 72
2.3.4 配套中國RoHS實施的無鉛標準製定情況 / 75
2.3.5 國內外已有的無鉛標準簡介 / 76
2.3.6 無鉛工藝及其標準化展望 / 79

第3章 材料篇 / 81
3.1 無鉛助焊劑的選擇和應用 / 81
3.1.1 無鉛助焊劑概述 / 81
3.1.2 無鉛助焊劑的選擇 / 84
3.1.3 無鉛助焊劑的發展趨勢 / 95
3.2 無鉛元器件工藝適應性要求 / 97
3.2.1 無鉛工藝特點 / 97
3.2.2 無鉛元器件的要求 / 98
3.2.3 無鉛元器件工藝適應性 / 100
3.2.4 結束語 / 105
3.3 無鉛焊料的選擇與應用 / 106
3.3.1 電子裝聯行業常用無鉛焊料 / 106
3.3.2 無鉛焊料的選擇與應用 / 117
3.4 印製電路闆的選擇與評估 / 123
3.4.1 印製電路闆概述 / 123
3.4.2 綠色製造工藝給印製電路闆帶來的挑戰 / 124
3.4.3 綠色製造工藝對印製電路闆的要求 / 129
3.4.4 印製電路闆的選用 / 132
3.4.5 印製電路闆的評估 / 139
3.4.6 印製闆及基材的檢測、驗收通用標準 / 144
3.4.7 印製闆技術的發展 / 147
3.5 元器件鍍層錶麵晶須風險評估與對策 / 148
3.5.1 锡須現象及其危害 / 149
3.5.2 锡須的生長機理 / 151
3.5.3 锡須生長的影響因素 / 153
3.5.4 锡須評估方法 / 156
3.5.5 锡須生長的抑製 / 159
3.5.6 結束語 / 164
3.6 電子組件的三防技術及新進展 / 168
3.6.1 濕熱、鹽霧以及黴菌對電子組件可靠性的影響 / 170
3.6.2 電子組件的防護技術 / 172
3.6.3 傳統防護塗料及塗覆工藝 / 174
3.6.4 電子組件三防技術新進展 / 177
3.6.5 結束語 / 182
3.7 焊锡膏的選用與評估 / 185
3.7.1 焊锡膏概述 / 185
3.7.2 焊锡膏的選用與評估 / 189
3.7.3 焊锡膏的現狀及發展趨勢 / 195
第4章 方法篇 / 196
4.1 助焊劑的擴展率測試方法的研究 / 196
4.1.1 擴展率的物理含義 / 196
4.1.2 目前的測試方法 / 197
4.1.3 試驗方法研究 / 198
4.1.4 結果與討論 / 199
4.1.5 結論 / 202
4.2 SMT焊點的染色與滲透試驗方法研究 / 202
4.2.1 染色與滲透試驗的基本原理 / 203
4.2.2 染色與滲透試驗方法描述 / 203
4.2.3 染色與滲透試驗結果分析與應用 / 205
4.2.4 試驗過程的質量控製 / 207
4.2.5 結論 / 209
4.3 熱分析技術在PCB失效分析中的應用 / 210
4.3.1 熱分析技術 / 210
4.3.2 典型的失效案例 / 212
4.3.3 結論 / 215
4.4 紅外顯微鏡技術在組件失效分析中的應用 / 216
4.4.1 紅外顯微鏡分析技術的基本原理 / 216
4.4.2 顯微紅外技術在電子組件失效分析中的應用 / 217
4.4.3 結論 / 219
4.5 陰影雲紋技術在工藝失效分析中的應用 / 220
4.5.1 陰影雲紋技術的測試原理 / 220
4.5.2 陰影雲紋技術的特點 / 221
4.5.3 陰影雲紋技術在失效分析中的典型應用 / 222
4.5.4 典型分析案例 / 224
4.6 離子色譜分析技術及其在工藝分析中的應用 / 227
4.6.1 離子色譜的基本原理 / 228
4.6.2 離子色譜係統 / 228
4.6.3 色譜圖 / 229
4.6.4 基本分析程序 / 230
4.6.5 離子色譜分析法在電子製造業中的應用 / 230
4.7 應變電測技術及其在PCBA可靠性評估中的應用 / 232
4.7.1 應變電測技術的基本原理 / 233
4.7.2 應變電測技術在PCBA可靠性評估中的應用 / 235
4.7.3 典型應用案例 / 241
4.7.4 結束語 / 244
第5章 案例研究篇 / 245
5.1 陽極導電絲（CAF）生長失效案例 / 245
5.1.1 CAF生長機理 / 245
5.1.2 CAF生長影響因素 / 246
5.1.3 CAF生長失效典型案例 / 247
5.1.4 啓示與建議 / 249
5.2 兼容性試驗方案設計及案例 / 250
5.2.1 兼容性試驗原理 / 250
5.2.2 兼容性試驗方案 / 251
5.2.3 案例研究 / 251
5.2.4 啓示與建議 / 254
5.3 波峰焊中不熔锡産生的機理與控製對策 / 254
5.3.1 不熔锡産生機理分析 / 255
5.3.2 不熔锡産生的機理 / 258
5.3.3 不熔锡産生的控製對策 / 259
5.4 PCB導綫開路失效案例研究 / 259
5.4.1 主要開路機理 / 259
5.4.2 錶麵導綫開路影響因素 / 260
5.4.3 PCB錶麵導綫開路典型案例 / 260
5.4.4 啓示與建議 / 263
5.5 PCB爆闆分層案例研究 / 263
5.5.1 主要爆闆分層機理 / 264
5.5.2 主要爆闆分層模式 / 264
5.5.3 PCB爆闆分層典型案例 / 264
5.5.4 啓示與建議 / 266
5.6 PCB孔銅斷裂失效案例研究 / 267
5.6.1 主要孔銅斷裂機理 / 267
5.6.2 孔銅斷裂主要影響因素 / 268
5.6.3 孔銅斷裂典型案例 / 268
5.6.4 啓示與建議 / 270
5.7 電遷移與枝晶生長失效案例 / 271
5.7.1 電遷移與枝晶産生的機理 / 271
5.7.2 枝晶生長風險分析 / 272
5.7.3 電遷移與枝晶生長失效典型案例 / 273
5.7.4 啓示與建議 / 277
5.8 波峰焊通孔填充不良案例研究 / 278
5.8.1 通孔波峰焊焊點填充不良現象描述 / 278
5.8.2 波峰焊通孔填锡的物理過程 / 279
5.8.3 影響波峰焊通孔填充不良的因素分析 / 281
5.8.4 PTH填充不良典型案例 / 281
5.8.5 啓示與建議 / 287
5.9 PCBA組件腐蝕失效案例研究 / 287
5.9.1 PCBA腐蝕機理 / 287
5.9.2 PCBA腐蝕失效典型案例 / 288
5.9.3 啓示與建議 / 293
5.10 漏電失效案例研究 / 293
5.10.1 主要漏電失效機理 / 294
5.10.2 漏電主要影響因素 / 294
5.10.3 漏電失效典型案例 / 294
5.10.4 啓示與建議 / 300
5.11 化學鎳金黑焊盤失效案例 / 300
5.11.1 黑焊盤形成機理 / 301
5.11.2 黑焊盤形成的影響因素及控製措施 / 302
5.11.3 黑焊盤失效案例 / 302
5.11.4 啓示與建議 / 308
5.12 焊盤坑裂失效案例 / 309
5.12.1 焊盤坑裂機理 / 309
5.12.2 焊盤坑裂形成的影響因素 / 310
5.12.3 焊盤坑裂失效案例 / 311
5.12.4 啓示與建議 / 318
5.13 疲勞失效案例研究 / 318
5.13.1 疲勞失效機理 / 318
5.13.2 引起疲勞的因素 / 319
5.13.3 疲勞失效典型案例 / 319
5.13.4 啓示與建議 / 325
5.14 HASL焊盤可焊性不良案例研究 / 325
5.14.1 HASL焊盤可焊性不良的主要機理 / 326
5.14.2 HASL焊盤可焊性不良的主要影響因素 / 327
5.14.3 HASL焊盤可焊性不良案例 / 327
5.14.4 啓示與建議 / 330
5.15 混閤封裝FCBGA的典型失效模式與控製 / 331
5.15.1 FCBGA的封裝結構和工藝介紹 / 331
5.15.2 混閤封裝FCBGA的典型失效案例分析 / 332
5.15.3 針對混閤封裝FCBGA類似失效模式的控製對策 / 335
5.16 混裝不良典型案例研究 / 336
5.16.1 混裝常見缺陷與機理 / 337
5.16.2 混裝工藝失效典型案例 / 338
5.16.3 啓示與建議 / 341
5.17 枕頭效應失效案例 / 341
5.17.1 枕頭效應産生的機理 / 341
5.17.2 枕頭效應形成的因素 / 343
5.17.3 枕頭效應失效案例 / 343
5.17.4 啓示與建議 / 348
5.18 LED引綫框架鍍銀層腐蝕變色失效案例 / 348
5.18.1 LED支架鍍銀層的腐蝕變色機理 / 349
5.18.2 LED支架鍍銀層的腐蝕影響因素 / 349
5.18.3 LED支架鍍銀層的腐蝕典型案例 / 350
5.18.4 啓示與建議 / 353
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