通信工程制图 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2026

内容简介

　　《通信工程制图》采用模块式的内容组织形式，从通信工程基础到通信工程图纸实例，全面介绍通信工程制图内容。
　　《通信工程制图》分为通信工程基础、通信工程制图要求、AutocAD 2010基础、制图准备、绘制图形、修改图形、图形样式设置和通信工程图纸绘制8个模块，每个模块采用对应内容导读和若干技能训练，加强模块中知识要点的掌握。
　　《通信工程制图》既可作为高等院校通信类专业教材，也可作为通信专业概预算员、电路图形制作等培训教材，同时也可作为通信工程设计人员的参考工具书。

内页插图

目录

模块1 通信工程基础
单元1 了解通信工程建设程序
单元2 认识通信工程设计
小结
技能训练

模块2 通信工程制图要求
单元1 通信工程制图入门
单元2 通信工程制图规范
单元3 图纸绘制要求
小结
技能训练

模块3 AutoCAD 2010基础
单元1 AutoCAD 2010的安装与使用
单元2 认识AutoCAD 20lO软件界面
小结
技能训练

模块4 制图准备
单元1 图形文件管理与设置
单元2 辅助绘图工具的使用
单元3 设置图层
小结
技能训练

模块5 绘制图形
单元1 点与线类图形绘制
单元2 多边形图形绘制
单元3 圆弧类图形绘制
单元4 图案填充
小结
技能训练

模块6 修改图形
单元1 删除与恢复类功能
单元2 移动复制类功能
单元3 图形变形类功能
小结
技能训练

模块7 图形样式设置
单元1 文字样式
单元2 表格样式
单元3 尺寸标注样式
小结
技能训练

模块8 通信工程图纸绘制
单元1 通信光缆线路工程图绘制
单元2 通信设备安装工程图绘制
小结
技能训练

附录 修订、补充内容一览表
参考文献

前言/序言

　　通信产业的不断发展，建设项目不断增多，离不开通信工程设计工作，因此对工程设计的人才需求也越来越大。通信工程图纸的绘制作为通信工程设计的重要环节，已成为工程设计人员必备的基本技能。
　　本书在保证内容完整性和岗位紧密性的同时，增加工程设计内容及工程案例／图纸等，以保证知识的连贯性和技能的实用性；在技能训练部分以满足通信类岗位需求为目标，以培养学生的实践技能为着力点。与企业合作编写，力求做到“理论够用，突出实践，着重岗位技能培养”，力图使这本书既可作为高等院校通信类专业教材，也可作为通信设计类培训教材及通信工程设计人员的参考工具书，能够满足通信工程设计工作者的基本需求。
　　本书共8个模块。模块1主要介绍通信工程基础知识，包括通信工程建设程序以及通信工程设计概念；模块2主要介绍通信工程制图要求，包括通信工程制图内容、图形符号规定、制图总体要求、制图规范和图纸绘制具体要求；模块3主要介绍了通信制图中主流软件AutoCAD2010的安装使用及软件界面；模块4主要介绍了制图准备，包括AutoCAD2010软件中的图形文件管理与设置、辅助绘图工具的使用和图层设置；模块5主要介绍了AutoCAD2010软件中图形绘制命令的使用，包括点与线类、多边形、圆弧类和图案填充等常用绘图命令的使用；模块6主要介绍了图形修改命令的使用，包括AutoCAD2010软件中删除与恢复类、移动复制类和图形变形类等常用修改命令的使用；模块7主要介绍了图形样式设置，包括文字样式、表格样式和尺寸标注样式的设置及使用；模块8主要介绍了通信工程图纸绘制，包括通信光缆线路工程图和通信设备安装工程图的绘制步骤及内容，系统绘制实际工程图纸。根据高校学生的学习特点，全书采用理论教学与技能训练相结合的编排，适合在教学中采用灵活的教学方法，增强学生的学习效果。
　　本书由马敏老师统稿，其中模块1由杨光老师编写，模块2～6由马敏老师编写，模块7由马敏老师和张方园老师共同编写，模块8由曾庆珠老师编写。
　　本书在编写过程中得到了部分规划设计、施工单位及有关技术人员的大力支持和帮助，他们为本书的编写提供了很多宝贵意见，在此表示衷心的感谢！
　　本书在编写过程中参考了信息产业部部颁标准和国家通信行业标准，以及相关企业的部分资料，在此表示感谢！
　　因时间和水平有限，书中难免存在不足之处，恳请广大读者提出宝贵意见！

《电路板的隐秘语言：不止于线与孔的电子设计解析》 这是一本关于电子产品内部构造与设计奥秘的深度探索，它并非一本传统的“制图”教科书，而是一次对现代电子世界基石——电路板——的全面剖析。从最微观的层级到宏观的系统整合，本书旨在揭示隐藏在那些铜箔线路、元器件焊盘、层间连接背后的复杂逻辑、精密工艺以及创新思维。它面向的读者是对电子产品真正好奇，渴望理解其“如何工作”以及“为何如此设计”的爱好者、工程师、技术爱好者，甚至是产品经理。 本书的章节设置，从“材质的抉择与基石的构建”开始，深入探讨了电路板制造中最基础也是最关键的环节。我们会详细介绍不同类型的基材，如FR-4、铝基、陶瓷基等，并分析它们各自的电气性能、热学特性、机械强度以及应用领域。这不是简单地罗列材料名称，而是要阐述为何在某些严苛环境下必须选用特种材料，例如高频通信需要低介电损耗的板材，而大功率设备则需要良好的散热性能。我们将分解基材的层状结构，解释其内部的玻璃纤维网格、树脂粘合剂等组成部分如何协同作用，为电路板提供结构支撑和绝缘功能。 随后，我们将步入“导电路径的艺术：铜箔的雕刻与信号的畅行”。这一部分是本书的核心，我们将超越简单的“画线”概念，深入讲解铜箔是如何在基材上被蚀刻成精确的导电线路的。读者将了解到光刻、显影、蚀刻等一系列关键工艺步骤，以及这些步骤如何决定了线路的宽度、间距、形状，进而影响到信号的传输速度、阻抗匹配和电磁兼容性。我们将探讨阻抗控制的重要性，解释为何在高频设计中，线路的特性阻抗必须精确匹配，以及工程师如何通过调整线路宽度、介电常数、覆铜厚度等参数来实现这一目标。同时，我们也会触及过孔（vias）的设计，不仅仅是简单地连接上下层，而是要理解盲孔、埋孔、微过孔等不同类型过孔的工艺实现与优缺点，以及它们对信号完整性的影响。 “元器件的安身立命之地：焊盘与足迹的设计哲学”将带领读者认识电子产品中的“积木块”。我们会详细介绍各种表面贴装（SMT）和通孔（Through-hole）元器件的封装形式，并重点解析与之配套的焊盘设计。这并非仅仅是复制元器件的引脚尺寸，而是要理解焊盘的形状、大小、间距如何影响焊接的可靠性、散热性能以及信号传输。我们将探讨过焊锡问题、虚焊问题，以及如何通过合理的焊盘设计来规避这些常见故障。此外，我们还会讨论一些特殊元器件，如连接器、芯片散热器等的安装需求，以及如何在电路板上为其预留足够的空间和结构支撑。 “信号完整性与电源完整性的守护者：布局布线的智慧”将是本书最具实践指导意义的部分。我们将深入剖析信号完整性（SI）和电源完整性（PI）的重要性，并提供一系列的设计策略和技巧。信号完整性方面，我们将探讨信号反射、串扰、时序抖动等问题，以及如何通过合理的布线顺序、差分对布线、拓扑结构设计来最大程度地减少这些干扰。电源完整性方面，我们将分析电源噪声、电压跌落等问题，并讲解如何通过合理的电源平面设计、去耦电容的布局、地平面分割等方法来提供稳定纯净的电源。本书将用大量的实例来展示优秀的布局布线范例，以及一些常见的错误设计及其后果。 “电磁兼容性的屏障：辐射与抗扰的设计艺术”将聚焦于电子产品在电磁环境中的生存能力。我们将讲解电磁干扰（EMI）和电磁兼容性（EMC）的基本原理，以及电路板设计在其中扮演的关键角色。读者将了解到，不良的布线、接地不当、信号泄露等都可能成为电磁辐射的源头。本书将提供一套系统性的设计方法，帮助工程师规避这些问题，例如合理的地线设计、屏蔽罩的应用、滤波器的选择与布局、差分信号的应用等。我们还会介绍电磁抗扰度（EMS）的概念，以及如何在电路板设计中考虑外部电磁干扰的影响，例如静电放电（ESD）、瞬态过电压（TVS）的防护设计。 “多层板的深度魅影：层叠结构的艺术与奥秘”将把读者带入更复杂的设计领域。对于现代高性能电子产品而言，单双面板已远不能满足需求，多层板的出现极大地提高了电路板的集成度和设计灵活性。我们将详细解析多层板的层叠结构，包括信号层、电源层、地层、内层连接等，并探讨不同层叠方案的优缺点。读者将了解到如何根据信号的频率、密度以及电源的需求来最优地设计层叠结构，以实现最佳的信号完整性和电源完整性。我们还将深入探讨层间耦合、串扰等问题在多层板设计中的表现，以及相应的解决策略。 “特殊的呼唤：射频与微波电路板的独特挑战”将为读者打开一个全新的视野。通信工程的核心在于信息的传输，而射频（RF）和微波（MW）正是信息高速传输的载体。本书将专门探讨在这些领域中，电路板设计的独特性和挑战性。我们将讲解阻抗匹配在RF/MW设计中的极端重要性，以及微带线、带状线等传输线的设计与计算。读者将了解到如何处理RF/MW信号的衰减、反射、驻波等问题，以及如何设计高Q值电感、低损耗电容等关键RF/MW器件的布局。同时，我们也会提及RF/MW连接器、天线集成等特殊设计考虑。 “从原理图到实物：制造流程的视角”将连接理论与实践的最后一环。本书并非直接教授具体的制图软件操作，而是从一个更宏观的制造流程视角，来理解电路板设计如何转化为实际产品。我们将简要介绍PCB制造的主要流程，如线路制作、钻孔、电镀、阻焊层、丝印、表面处理等，并强调设计中的哪些决策会直接影响到这些制造环节的难易程度、成本和成品率。例如，过大的焊盘间距可能导致焊接困难，过细的线路可能增加制造难度，而盲埋孔的设计则需要特殊的制造工艺。通过理解制造的限制和可能性，工程师可以做出更合理、更可行的设计。 “未来已来：先进PCB技术与发展趋势”将展望电子设计的未来。我们将介绍一些前沿的PCB技术，如柔性电路板（FPC）、刚挠结合板、HDI（高密度互连）技术、COF（Chip-on-Flex）技术等，并分析它们在消费电子、医疗设备、航空航天等领域的应用前景。读者将了解到，随着电子产品向着更小型化、更智能化、更高性能的方向发展，PCB设计也在不断突破技术的边界，不断涌现出新的设计理念和制造工艺。 本书的特色在于，它不是一本冰冷的工具书，而是一次引人入胜的探索之旅。我们通过深入浅出的语言，结合大量示意图、真实案例分析，将抽象的电子设计原理具象化。书中融入了大量的“为何如此”的思考，鼓励读者去理解设计背后的逻辑，而不是仅仅死记硬背规则。我们希望通过这本书，能够激发读者对电子产品设计的浓厚兴趣，培养他们独立思考和解决问题的能力，最终能够设计出更优秀、更具创新性的电子产品。这本书，将是您理解电子世界“骨骼”的绝佳指南，是您通往电子设计更深层次的钥匙。