电子技术工艺基础（第2版）/清华大学基础工业训练系列教材普通高等教育“十一五”国家级规划教材下载 mobi epub pdf 电子书 2024

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王天曦，李鸿儒，王豫明著

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发表于2024-11-18

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图书介绍

出版社：清华大学出版社

ISBN：9787302206620

版次：2

商品编码：12162492

包装：平装

丛书名：清华大学基础工业训练系列教材，

开本：16开

出版时间：2009-08-01

用纸：胶版纸

页数：334

正文语种：中文

图书描述

内容简介

　　本书以基本工艺知识和电子装联技术为基础，以EDA实践和现代先进组装技术为支柱，对电子产品工艺设计制造过程作了全面介绍，包括电子工艺概论、安全用电、EDA与DFM简介、电子元器件、印制电路板、焊接技术、装联与检测技术、表面贴装技术等内容，是电子实践教学领域中典型的参考书。
　　作者有二十余年电子技术工作经验，经历了二十多年电子工艺实习教学实践，与电子制造企业界、学术界和媒体紧密联系，使本书视野开阔、内容充实、详略得当、可读性强、信息量大，兼有实用性、资料性和先进性。
　　本书既可作为电子实践类课程的参考教材，亦可作为电子科技创新实践、课程设计、毕业实践等活动的实用指导书，同时也可供职业教育、技术培训及其他有关技术人员参考。

1 电子工艺概论
1．1 电子制造与电子工艺
1．1．1 制造与电子制造
1．1．2 工艺与电子工艺
1．1．3 电子制造工艺
1．2 电子工艺技术及其发展
1．2．1 电子工艺技术发展概述
1．2．2 电子工艺的发展历程
1．3 电子工艺技术的发展趋势
1．3．1 技术的融合与交汇
1．3．2 绿色化的潮流
1．3．3 微组装技术的发展
1．4 生态设计与绿色制造
1．4．1 电子产业发展与生态环境
1．4．2 绿色电子设计制造
1．4．3 电子产品生态设计
1．5 电子工艺标准化与国际化
1．5．1 标准化与工艺标准
1．5．2 电子工艺标准及国际化趋势

2 安全用电
2．1 概述
……

3 EDA与DFM简介
4 电子元器件
5 印制电路板
6 焊接技术
7 装联与检测技术
8 表面贴装技术
参考文献
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