本书分为软件基础入门与应用实例两大部分,全书共计17章节。1~11章节为软件基础入门,其内容以热仿真工作流程、建立模型、网格划分、求解计算、结果处理、优化设计和仿真模型校核为主。12~17章节为软件应用实例部分,其内容主要由BGA封装芯片、户外通信机柜、数据中心、智能手机、服务器六个应用实例组成。本书内容丰富、讲解详尽,在介绍FloTHERM软件的同时,也注重相关背景原理的阐述和软件实际应用的注意事项。其中软件基础内容多来自作者的多年积累和整理。仿真模型的校准作为热仿真分析的重中之重,本书中也进行了细致的阐述。应用实例内容涵盖软件不同的应用领域,对于软件使用者而言,具有很强的实际指导意义。本书可以作为电子设备热仿真工作者、热设计工程师和FloTHERM软件使用者的自学教材和参考书,同时也可以作为高等院校学生学习电子设备热设计等课程的教材。
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