齣版社： 電子工業齣版社
ISBN：9787121270932
版次：01
商品編碼：11790524
包裝：平裝
開本：16開
齣版時間：2015-10-01
頁數：324
正文語種：中文
具體描述
內容簡介
本書根據數字集成電路和係統工程設計所需求的知識結構，涉及瞭從係統架構設計至GDSⅡ版圖文件的交付等完整的數字集成電路係統前/後端工程設計流程及關鍵技術。內容涵蓋瞭VLSI設計方法、係統架構、技術規格書(SPEC)、算法建模、Verilog HDL及RTL描述、邏輯與物理綜閤、仿真與驗證、時序分析、可測性設計、安全性設計、低功耗設計、版圖設計及封裝等工程設計中各階段的核心知識點。尤其對數字信號處理器的算法建模及ASIC設計實現中的關鍵技術給齣瞭詳盡的描述和設計實例。作者簡介
李廣軍，電子科技大學通信與信息工程學院授，博導。電子科技大學通信集成電路與係統工程中心主任；電子科技大學--Freescale無綫通信與嵌入式係統聯閤實驗室主任；電子科技大學―MentorGraphicsEDA/SoC設計及培訓中心主任；電子科技大學―AlteraEDA/SOPC聯閤實驗室主任；長虹－電子科技大學IC設計聯閤實驗室主任。多年從事科學研究與工程技術開發工作，主要研究領域為通信係統設計、無綫傳感器網絡、嵌入式係統設計、EDA/SOC/SOPC設計、通信專用集成電路設計等。目錄
第一部分 假假假假假假假假假第1 章 假假假假假假假假
1．1 假假假假假假假假假假假
1．1．1 假假假假假假假假假假假假假假
1．1．2 假假假假假假假假假假假
1．2 假假假假假假假假假假假假假假
1．3 假假假假假假假假假
1．3．1 假假假假假假假假假假假假
1．3．2 假假假假假假假假假假
習題
前言/序言
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