图书大百科

先进倒装芯片封装技术

先进倒装芯片封装技术 pdf epub mobi txt 电子书下载 2025

简体网页||繁体网页

☆☆☆☆☆

唐和明（Ho-MingTong），赖逸少(Yi-S 著

图书标签:

倒装芯片
芯片封装
先进封装
集成电路
半导体
3D封装
SiP
微电子
封装技术
TSV

下载链接在页面底部

facebook linkedin mastodon messenger pinterest reddit telegram twitter viber vkontakte whatsapp 复制链接

想要找书就要到图书大百科

立刻按 ctrl+D收藏本页

你会得到大惊喜!!

店铺：文轩网旗舰店

出版社：化学工业出版社

ISBN：9787122276834

商品编码：11687352648

出版时间：2017-02-01

具体描述

用户评价

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

评分☆☆☆☆☆

相关图书

本站所有内容均为互联网搜索引擎提供的公开搜索信息，本站不存储任何数据与内容，任何内容与数据均与本站无关，如有需要请联系相关搜索引擎包括但不限于百度，google,bing,sogou 等

© 2025 book.qciss.net All Rights Reserved. 图书大百科版权所有

中国国家图书馆

国立台湾图书馆

美国国会图书馆

开放图书馆 openlibrary.org