空間微波技術學術著作叢書:微波固態高功率放大器 [Solid-State Microwave High-Power Amplifiers] 下載 mobi epub pdf 電子書 2024
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[意] Franco Sechi,[意] Marina Bujatti 著,董士偉,董亞洲,黃普明 等 譯,崔浩,汪蕾 校
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發表於2024-11-17
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圖書介紹
齣版社: 國防工業齣版社
ISBN:9787118095999
版次:1
商品編碼:11665552
包裝:平裝
叢書名: 空間微波技術學術著作叢書
外文名稱:Solid-State Microwave High-Power Amplifiers
開本:16開
齣版時間:2015-01-01
用紙:膠版紙
頁數:288
字數:343
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圖書描述
內容簡介
《空間微波技術學術著作叢書:微波固態高功率放大器》提供瞭微波功率放大器關鍵設計環節的專業指導,涉及瞭較寬範圍的內容:高功率放大器的要求、有源器件、器件模型、功率放大器技術、功率閤成器、常規功率放大器設計、高效放大器、綫性放大器設計、偏置電路、熱設計等。
《空間微波技術學術著作叢書:微波固態高功率放大器》描述瞭主要的有源器件,討論瞭大信號特性,闡述瞭所有重要的電路設計步驟。該領域的專業人員可以通過《空間微波技術學術著作叢書:微波固態高功率放大器》掌握設計參數與技術實現之間的聯係,並能有效地利用現有技術獲得微波固態高功率放大器的最佳解決方案。
內頁插圖
目錄
第1章 緒論
1.1 本書的範疇
1.2 未來的發展
參考文獻
第2章 高功率放大器
2.1 應用與指標
2.2 有源器件
參考文獻
第3章 有源器件物理
3.1 引言
3.2 固態物理基礎
3.3 半導體中的電荷輸運
3.4 結和勢壘
3.5 場效應晶體管和金屬一半導體場效管
3.6 異質結晶體管
參考文獻
第4章 器件錶徵和建模
4.1 簡介
4.2 小信號錶徵方法和模型
4.2.1 MESFET和HEMT的小信號模型
4.2.2 HBT小信號模型
4.3 大信號特性
4.3.1 負載牽引
4.3.2 大信號特性:調幅一調幅轉換和調幅一調相轉換
4.3.3 參數與偏置電壓的關係
4.4 大信號模型
4.4.1 MESFET和HEMT大信號模型
4.4.2 HBT大信號模型
參考文獻
第5章 噪聲及相位噪聲
5.1 引言
5.2 半導體中的噪聲
5.3 有源器件中的噪聲
5.4 相位噪聲
5.5 放大器中的相位噪聲
參考文獻
第6章 微波功率放大器技術
6.1 引言
6.2 波導器件
6.3 微波集成電路
6.3.1 微波印製電路
6.3.2 混閤電路
6.3.3 小型化混閤或半單片陶瓷電路
6.3.4 單片電路
參考文獻
第7章 功率閤成器與功率分配器
7.1 引言
7.2 平衡式電路和正交耦閤器
7.2.1 交指耦閤器
7.2.2 分支綫耦閤器
7.2.3 同相和正交的威爾金森耦閤器
7.2.4 三種微帶正交耦閤器對比
7.3 180°耦閤器
7.4 集總元件λ/4變換器
7.5 徑嚮閤成器
7.5.1 微帶綫
7.5.2 徑嚮波導
7.5.3 圓錐波導
7.6 耦閤器陣列
參考文獻
第8章 功率放大器設計基礎
8.1 引言
8.2 負載牽引設計
8.3 寬帶匹配網絡
8.4 Bode和Fano——匹配的理論限製
8.5 帶寬與功率
8.6 負載綫設計
8.7 大信號仿真設計:諧波平衡
8.8 潛在不穩定性
8.8.1 低電平振蕩:羅萊的k因子
8.8.2 內部振蕩
8.8.3 參量振蕩
8.8.4 偏置振蕩
參考文獻
第9章 高效放大器
9.1 簡介
9.2 A類輸齣功率及效率與負載綫的關係
9.3 AB類峰值電壓與導通角和負載綫的關係
9.4 過激勵放大器
9.4.1 B類效率最優化和F類
9.4.2 B類輸齣功率最優化
9.4.3 A類最佳負載
9.4.4 A類最佳輸齣功率和效率
9.5 E類放大器
9.6 實際器件與電路
參考文獻
第10章 綫性功率放大器
10.1 引言
10.2 綫性度
10.2.1 幅度失真:雙音IMD
10.2.2 實際IMD麯綫
10.2.3 相位失真:雙音IMD
10.2.4 幅度相位復閤失真
10.2.5 頻譜非對稱及記憶效應
10.3 設計技術:等互調和等功率綫
10.4 測試裝置
10.5 簡單的正交模型
10.6 行為模型
10.6.1 功率和泰勒級數
10.6.2 伏爾特拉級數
10.6.3 其他不同種類的模型
10.7 綫性化技術
10.7.1 預失真
10.7.2 前饋技術
10.7.3 包絡反饋
10.8 信道乾擾:ACPR、NPR、M-IMR
參考文獻
第11章 特種功率放大器
11.1 Doherty放大器
11.2 Chireix放大器
11.3 Kahn EER放大器
參考文獻
第12章 偏置電路
12.1 引言
12.2 無源電路
12.3 寬帶電壓輸齣跟隨器
12.4 偏置電壓
12.4.1 增益穩定度與溫度的關係
12.5 分布式脈衝調製
參考文獻
第13章 熱設計
13.1 引言
13.2 器件壽命和溫度的關係
13.3 結溫測量
13.3.1 紅外顯微鏡
13.3.2 液晶
13.3.3 電參數
13.4 工作模式
13.4.1 連續波
13.4.2 脈衝
13.5 熱沉
參考文獻
前言/序言
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