數字集成電路教程（第二版）/普通高等教育“十一五”國傢級規劃教材 下載 mobi epub pdf 電子書 2026

內容簡介

　　《數字集成電路教程（第二版）/普通高等教育“十一五”國寶規劃教材》共13章，分為6個部分：數字電路分析設計基礎、組閤邏輯電路、時序邏輯電路、數—模和模—數轉換電路、邏輯電路的機助設計、基礎練習題與思考題。重點介紹高速和超高速CMOS、BiCMOS及LSTTL數字集成電路芯片的原理、應用和基本理論方法，包括PLD器件的原理和應用、數字電路CAD設計技術等。《數字集成電路教程（第二版）/普通高等教育“十一五”國寶規劃教材》理論和實踐並重，內有大量集成芯片應用實例。
　　《數字集成電路教程（第二版）/普通高等教育“十一五”國寶規劃教材》適於高等院校電氣信息類專業師生作為教材，也可供相關專業的科技人員參考。

作者簡介

　　龍忠琪，山東臨邑人，1939年5月生。浙江工業大學教授，長期從事電子科學技術與微波集成電路仿真方麵的教學與研究。1964年西安電子科技大學自動控製係畢業，曾於1990-1991年在德國亞琛工大高訪近兩年。先後主持國傢自然科學基金資助項目、國傢重大軍工科研項目等多項，獲全國科學大會重大科研成就奬、省部級科研成果奬等多項，發錶論文數十篇；在科學齣版社、高等教育齣版社和、國防工業齣版社等齣版《微波集成電路仿真》等專著、《數字集成電路教程》等教材、《低噪聲電子設計》等譯作共16部，約600多萬字。曾獲“優秀教師”、“教學名師”稱號，被全校學生評為“我最喜愛的老師”。

內頁插圖

目錄

第二版前言
第一版前言
第一部分 數字電路分析設計基礎
1 緒論
1.1 數字電路、數字信號與數字係統
1.2 數字電子技術的發展與應用
1.3 數字係統中的信息錶徵
2 邏輯代數基礎
2.1 概述
2.2 邏輯代數中的基本運算
2.3 邏輯代數中的基本公式
2.4 邏輯代數中的基本定理
2.5 邏輯函數及其錶示方法
2.6 邏輯函數的化簡
2.7 本章小結

第二部分 組閤邏輯電路
3 邏輯門電路
3.1 概述
3.2 MOS門電路
3.3 雙極型門電路
3.4 BiCMOS電路
3.5 本章小結
4 組閤邏輯電路的組成及其分析設計方法
4.1 組閤邏輯電路的組成
4.2 組閤邏輯電路的分析方法
4.3 組閤邏輯電路的設計方法
4.4 組閤邏輯電路中的險象
5 常用中大規模組閤邏輯電路
5.1 編碼器
5.2 譯碼器
5.3 數據選擇器
5.4 運算電路
5.5 隻讀存儲器（ROM）
5.6 MSI/LSI組閤電路芯片的位擴展技術
5.7 用MSI/LSI標準電路芯片設計組閤電路
5.8 本章小結
6 可編程組閤邏輯器件
6.1 可編程邏輯器件概述
6.2 PLA（可編程邏輯陣列）
6.3 PAL
6.4 用FPLA設計組閤邏輯電路

第三部分 時序邏輯電路
7 觸發器
7.1 RS觸發器
7.2 D觸發器
7.3 JK觸發器
7.4 施密特觸發器
7.5 單穩態觸發器
7.6 555定時器
7.7 本章小結
8 常用MSI/LSI時序邏輯電路
8.1 時序邏輯電路的組成及功能描述方法
8.2 寄存器和移位寄存器
8.3 計數器
8.4 可讀/寫存儲器
9 時序邏輯電路的分析與綜閤
9.1 時序邏輯電路的分析
9.2 用SSI電路芯片設計時序電路
9.3 用MSl/LSI電路芯片設計時序電路
10 可編程時序邏輯器件
10.1 寄存可編程邏輯陣列（RPLA）
10.2 通用陣列邏輯（GAL）
10.3 FPGA
10.4 用PLD器件設計時序電路及PLD器件的選用
10.5 本章小結

第四部分 數-模和模-數轉換電路
11 D/A轉換電路
11.1 基本DAC電路
11.2 常用DAC芯片及其應用舉例
11.3 DAC的主要性能參數及芯片選用方法
12 A/D轉換電路
12.1 A/D轉換的基本概念
12.2 基本ADC電路
12.3 常用ADC芯片及其典型應用舉例
12.4 ADC的主要性能參數及芯片選用

第五部分 邏輯電路的機助設計
13 數字電路CAD
13.1 數字電路CAD設計流程
13.2 數字電路的建模
13.3 設計綜閤
13.4 設計仿真
13.5 模塊係統CAD
13.6 時序電路CAD
13.7 PLD電路CAD
13.8 本章小結

第六部分 基礎練習題與思考題
附錄I 常用邏輯單元圖形符號
附錄I 《電氣圖用圖形符號——二進製邏輯單元》（GB4728.12-85）簡介
附錄Ⅱ 半導體器件及半導體電路知識入門
參考文獻
作者簡介

《微電子技術概論：原理與應用》 內容簡介： 在當今信息時代，微電子技術已成為推動社會進步和科技發展的核心驅動力。從智能手機的芯片到高性能計算的服務器，從醫療設備到航空航天，微電子技術的觸角無處不在，深刻地改變著我們的生活方式和工作模式。本書旨在為讀者提供一個全麵、係統而又深入淺齣的微電子技術概論，帶領大傢走進這個充滿挑戰與機遇的領域。 本書內容涵蓋瞭微電子技術的原理、發展曆程、關鍵技術以及廣泛的應用領域。我們從微觀的半導體材料齣發，逐步深入到晶體管的物理特性，再到集成電路的設計與製造流程，力求為讀者構建一個完整的技術知識體係。同時，本書也關注微電子技術的最新發展趨勢，探討前沿技術在不同領域中的應用潛力，希望能激發讀者對該領域的興趣，並為其未來的學習與研究提供有益的啓示。 第一部分：微電子技術基石——半導體材料與器件 本部分是理解微電子技術的基礎。我們將從物質世界的微觀層麵入手，介紹構成現代電子設備的核心——半導體材料。 半導體材料的奧秘： 本章將深入探討矽（Si）、鍺（Ge）以及一些化閤物半導體（如砷化鎵 GaAs）的晶體結構、能帶理論以及導電特性。我們會解釋為什麼這些材料具有獨特的電學性能，以及如何通過摻雜技術來改變其導電率，從而製造齣各種半導體器件。我們將詳細介紹P型半導體和N型半導體的形成機製，以及載流子的概念。 晶體管：微電子世界的開關： 晶體管是現代集成電路的基本組成單元，其發明是微電子技術發展史上的裏程碑。本章將重點介紹兩種最主要的晶體管類型：雙極結型晶體管（BJT）和金屬-氧化物-半導體場效應晶體管（MOSFET）。我們將詳細闡述它們的結構、工作原理、伏安特性麯綫以及它們在放大和開關電路中的應用。特彆是MOSFET，我們將深入剖析其溝道形成、柵極控製機製以及不同工藝類型（如NMOS和PMOS）的特點，為後續理解CMOS電路打下堅實基礎。 其他重要半導體器件： 除瞭晶體管，還有許多其他重要的半導體器件在微電子係統中扮演著關鍵角色。本章將介紹二極管（如PN結二極管、齊納二極管、發光二極管LED、光電二極管PD）、電阻、電容等基本有源和無源器件的原理、特性和典型應用。理解這些基本器件有助於讀者更全麵地認識集成電路的構成。 第二部分：集成電路的設計與製造——從藍圖到現實 集成電路（IC）是將海量半導體器件集成在一塊芯片上的技術，是微電子技術的核心體現。本部分將帶領讀者瞭解集成電路的“誕生”過程。 集成電路的構成與分類： 本章將介紹集成電路的基本概念，包括其與分立元件電路的區彆和優勢。我們將對集成電路進行分類，主要介紹數字集成電路和模擬集成電路兩大類，並探討它們的特點、設計方法和應用領域。同時，也會簡要介紹混閤信號集成電路。 數字集成電路設計基礎： 數字集成電路是實現邏輯運算和數據處理的基礎。本章將從邏輯門（AND, OR, NOT, XOR等）開始，介紹組閤邏輯電路和時序邏輯電路的設計原理。我們將講解如何使用布爾代數和邏輯圖來描述和設計數字電路，並介紹常見的邏輯係列（如TTL和CMOS）及其特點。對於更復雜的數字係統，我們將觸及寄存器、計數器、狀態機等基本模塊的設計。 超大規模集成電路（VLSI）設計流程： VLSI是現代集成電路設計的關鍵。本章將詳細介紹VLSI的整個設計流程，從係統級設計（System Design）、寄存器傳輸級（RTL）設計，到邏輯綜閤（Logic Synthesis）、物理設計（Physical Design，包括布局布綫 Placement and Routing），以及驗證（Verification）。我們將闡述每個階段的目標、常用的EDA（Electronic Design Automation）工具以及設計中的挑戰，如功耗、時序和麵積優化。 集成電路製造工藝概覽： 集成電路的製造是一個極其復雜且精密的工業過程。本章將概述集成電路的主要製造步驟，包括晶圓準備（Wafer Preparation）、氧化（Oxidation）、光刻（Photolithography）、刻蝕（Etching）、薄膜沉積（Thin Film Deposition）、離子注入（Ion Implantation）和金屬化（Metallization）等。我們將解釋這些工藝如何一步步地在矽片上構建齣微觀的電路結構，並強調其對芯片性能和良率的關鍵影響。 第三部分：微電子技術的應用與前沿發展 微電子技術是現代社會不可或缺的一部分，其應用領域不斷拓展，技術也在持續革新。 微處理器與存儲器： 微處理器（CPU）是數字集成電路的典型代錶，它是計算機的大腦。本章將介紹微處理器的基本架構，如指令集、流水綫、緩存等。同時，我們也會探討各種類型的存儲器，如SRAM、DRAM、Flash Memory等，以及它們在數據存儲和訪問中的作用。 通信與信號處理中的微電子技術： 現代通信係統嚴重依賴於高性能的微電子器件。本章將介紹射頻（RF）集成電路、模數/數模轉換器（ADC/DAC）在無綫通信、基帶信號處理中的作用。我們將討論這些器件如何實現信號的調製、解調、放大和數字轉換，為我們提供高速、可靠的通信體驗。 嵌入式係統與物聯網（IoT）： 嵌入式係統是將微電子器件集成到特定功能設備中的技術，而物聯網是其重要的應用方嚮。本章將介紹嵌入式處理器的特點、嵌入式軟件開發以及傳感器、執行器等關鍵組件。我們將探討微電子技術如何賦能智能傢居、智能穿戴、工業自動化等物聯網應用，實現萬物互聯。 人工智能（AI）與高性能計算（HPC）中的微電子需求： AI和HPC對計算能力提齣瞭前所未有的要求，這直接推動瞭微電子技術的創新。本章將探討AI芯片（如GPU、TPU）的設計理念，它們如何在並行處理和矩陣運算方麵進行優化。同時，我們也會關注HPC領域對低功耗、高性能處理器以及高速互聯技術的需求。 微電子技術的未來展望： 隨著摩爾定律的挑戰以及新材料、新器件的齣現，微電子技術正邁嚮新的高度。本章將探討當前微電子技術麵臨的瓶頸，如功耗、散熱、量子效應等，並展望未來的發展方嚮，包括三維集成（3D IC）、先進封裝技術、新型半導體材料（如二維材料）、神經形態計算（Neuromorphic Computing）以及量子計算等。我們將分析這些前沿技術可能帶來的顛覆性變革。 目標讀者： 本書適閤高等院校電子信息工程、微電子學、計算機科學與技術、自動化等相關專業本科生、研究生作為教材或參考書。同時，也麵嚮對微電子技術感興趣的工程師、研究人員以及科技愛好者，幫助他們建立紮實的理論基礎，瞭解行業發展動態，為從事相關領域的工作或深入研究打下堅實基礎。 學習目標： 通過學習本書，讀者將能夠： 1. 理解半導體材料的基本性質和晶體管的工作原理。 2. 掌握數字集成電路和模擬集成電路的基本設計概念。 3. 瞭解集成電路的典型設計流程和製造工藝。 4. 認識微電子技術在通信、計算、物聯網等領域的重要應用。 5. 初步瞭解微電子技術的前沿發展趨勢和未來方嚮。 本書力求用清晰的語言、豐富的插圖和恰當的示例，將復雜的微電子技術原理呈現在讀者麵前，希望能成為您探索微電子世界的一本實用指南。