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硅集成电路工艺基础（第二版）

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关旭东 著

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发表于2024-12-22

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图书介绍

出版社： 北京大学出版社
ISBN：9787301241097
版次：2
商品编码：11466314
包装：平装
丛书名： 21世纪微电子学专业规划教材
开本：16开
出版时间：2014-05-01
用纸：胶版纸
页数：408

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图书描述

编辑推荐

　　《硅集成电路工艺基础（第二版）》非常值得推荐。

内容简介

　　 本书是《硅集成电路工艺基础》的第二版教材，作者在第一版的基础上系统的讲述了硅集成电路制造的基础工艺，加深了工艺物理基础和基本原理的介绍。增加了工艺集成例子的介绍。

作者简介

　　关旭东，北京大学信息学院微电子系 职称：教授 研究方向：硅集成电路的设计和规划 主要作品：硅集成电路工艺基础。

目录

第一章 硅晶体和非晶体
第二章 氧化
第三章 扩散
第四章 离子注入
第五章 物理气相淀积
第六章 化学气相淀积
第七章 外延
第八章 光刻工艺
第九章 金属化与多层互联
第十章 工艺集成
第十一章 薄膜晶体管制造工艺

前言/序言







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用户评价

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