职业教育精品教材·电子技术应用专业：电子产品工艺（第3版） 下载 mobi epub pdf 电子书 2024

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内容简介

　　《职业教育精品教材·电子技术应用专业：电子产品工艺（第3版）》是职业院校电子信息类专业课教材，内容包括电路识读、印制电路板设计与制造、常用电子材料、常用电子元器件、焊接技术、电子产品装配工艺、表面组装技术、电子产品调试与维修等。全书内容丰富，详略得当，图文并茂。《职业教育精品教材·电子技术应用专业：电子产品工艺（第3版）》可作为中等职业学校电子与信息技术、电子技术应用等专业的教学用书，也可供相关工厂企业相关工程人员参考。

目录

项目一 印制电路设计
任务1 电路识读
1.1.1 电路识读的基本知识
1.1.2 电路识读实例
任务2 印制电路设计基础知识
1.2.1 印制电路的设计内容和要求
1.2.2 印制焊盘
1.2.3　印制导线
任务3 印制电路设计
1.3.1　印制电路的布局
1.3.2 印制电路草图的设计
1.3.3 印制电路的人工设计方法
1.3.4 印制电路的计算机辅助设计方法
项目小结
习题1
实训项目：TY502贴片收音机印制电路设计

项目二 印制电路板制造与制作
任务1 印制电路板的制造工艺
2.1.1 印制电路板原版底图的制作
2.1.2 印制电路板的印制
2.1.3 印制电路板的蚀刻与加工
2.1.4　印制电路质量检验
任务2 印制电路板的手工制作
2.2.1　涂漆法
2.2.2　刀刻法
2.2.3　广告纸法
2.2.4　贴图法
2.2.5　感光法
2.2.6　热转印法
项目小结
习题2
实训项目：TY502贴片收音机印制电路板制作

项目三 元器件识别与检测
任务1 基本元件识别与检测
3.1.1　电阻器
3.1.2　电容器
3.1.3　电感器
任务2 半导体器件识别与检测
3.2.1　二极管
3.2.2　三极管
3.2.3　场效应管
3.2.4　晶闸管
任务3 集成电路识别与检测
3.3.1　集成电路的基本性质
3.3.2　集成电路的识别与检测
任务4 表面组装元器件识别与检测
3.4.1　表面组装元器件的特性
3.4.2　表面组装元器件的基本类型
3.4.3　表面组装元器件的选择与使用
任务5 其他常用元器件识别与检测
3.5.1　压电器件
3.5.2　电声器件
3.5.3 光电器件
项目小结
习题3
实训项目：电子元件的检测

项目四 电子产品装联
任务1 机械连接
4.1.1　紧固件连接技术
4.1.2　粘接技术
任务2 焊接
4.2.1　手工焊接技术
4.2.2　自动焊接技术
4.2.3　无铅焊接技术
4.2.4　无锡焊接技术
4.2.5　拆焊技术
项目小结
习题4
实训项目：手工焊接练习

项目五 电子产品装配
任务1 装配准备
5.1.1　导线的加工工艺
5.1.2　浸锡工艺
5.1.3　元器件引脚成型工艺
任务2 电子元器件的安装
5.2.1　导线的安装
5.2.2　普通元器件的安装
5.2.3　特殊元器件的安装
任务3 整机装配工艺
5.3.1 装配工艺技术基础
5.3.2 整机组装
任务4 表面组装技术
5.4.1 表面组装综述
5.4.2 表面组装设备
5.4.3 表面组装工艺
任务5 生产管理
5.5.1 5S管理
5.5.2 质量管理
任务6 电子产品生产文件
5.6.1 设计文件
5.6.2 工艺文件
5.6.3 作业指导书
项目小结
习题5
实训项目：电子产品装配实训

项目六 电子产品的调试
任务1 调试方案的制订
6.1.1 调试工作的内容
6.1.2 调试方案的制订方法
6.1.3 调试仪器的选择及配置
任务2 电路调试
6.2.1 调试工作的一般程序
6.2.2 静态调试
6.2.3 动态调试
6.2.4 自动测试技术简介
任务3 整机质检
6.3.1 质检的基本知识
6.3.2 验收试验
6.3.3 例行试验
任务4 调试的安全
6.4.1 触电现象
6.4.2 触电事故处理
6.4.3 调试安全措施
项目小结
习题6
实训项目：电子产品调试

项目七 电子产品的维修
任务1 电子产品故障分析
7.1.1 影响电子产品的因素及防护
7.1.2 电子产品常见故障的原因
7.1.3 电子产品使用注意事项
任务2 电子产品故障检修
7.2.1 故障检修基本知识
7.2.2 故障检修方法
7.2.3 故障处理
项目小结
习题7
实训项目：电子产品的维修

前言/序言

　　本书是电子类中等专业学校和中等职业技术教育教材，是在《电子产品工艺》（第2版）的基础上进行改编的。《电子产品工艺》（第2版）从2008年2月出版至今，一直受到广大读者的关注，几年来进行了多次重印。
　　《电子产品工艺》（第3版）保持了第2版的简明扼要、通俗易懂的特色，并对新技术和新工艺进行了大幅度的充实和补充。以项目为导向，以任务作为驱动，依据生产实际有序地推进教学的展开。突出电子产品的装调内容和实践内容，增加了电路识读、机械连接技术、无铅焊接技术、电子元器件的安装、生产管理、作业指导书、触电现象、触电事故处理、调试安全措施等内容。并对元器件识别与检测、印制电路板制造与制作、焊接技术、电子产品装配、电子产品的调试、故障检修、插图等内容进行了大幅度的修改和补充。本书注重内容完整、系统，又考虑到中职教育“理论知识以讲明、够用为度，突出专业知识的实用性、实际性和实效性”的特点，对第2版的微组装技术简介、电子材料等内容进行了删除和精简。强调基础知识，又突出新工艺、新技术，紧密结合生产实际。本书力求图文并茂，增加了大量清晰的简图和图片。内容叙述力求结构清楚、层次分明、通顺畅达、深入浅出、通俗易懂。
　　本书主要内容为：项目一印制电路板设计；项目二印制电路板制造与制作；项目三元器件识别与检测；项目四电子产品装联；项目五电子产品装配；项目六电子产品的调试；项目七电子产品的维修。
　　本书由龙立钦副教授编著，在编写过程中得到本书责任编辑的指导和帮助，得到贵州电子信息职业技术学院电子工程系领导和同事的大力支持和帮助。在此对他们表示衷心感谢。
　　尽管我们在电子产品工艺教材的建设方面做了许多努力，但由于编者水平有限，书中难免有疏漏和不当之处，敬请广大读者批评和指正。
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