LED封B裝采用切筋切B斷LED支架的連筋。SMD—LED則是在一片PCB闆上CC,需要劃C片機來完成分離工作。首先是一切。切腳分正切、反切兩種,一般情況下為正切,晶片極E性反嚮時為反切。隨後要進行測試,此時應按不同類型的晶片,設定後電壓F、電流、G三持標準;按不同品名、規格分開,有不良品與良品之分;操作員不能齣現誤H料現象。H測試雙色産品時先按同一顔色的部分測,再測另一顔色部分,以免産生漏測現J象。最後是二切:根據客戶要求,統一調整機颱後麵的擋位。3.1.12LED測試K
評分12.2LED路燈燈頭的設計
評分5.2.13灌膠
評分(100%好評)
評分5.2.9吹反射蓋
評分LED照明設n計及工程案例
評分¥28.00(8摺W)
評分12.1太陽能LED路燈光伏係統設計
評分3.1.3LED點膠
本站所有內容均為互聯網搜尋引擎提供的公開搜索信息,本站不存儲任何數據與內容,任何內容與數據均與本站無關,如有需要請聯繫相關搜索引擎包括但不限於百度,google,bing,sogou 等
© 2025 book.qciss.net All Rights Reserved. 圖書大百科 版權所有