普通高等教育“十五”国家级规划教材：电子系统设计 下载 mobi epub pdf 电子书 2024

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内容简介

　　 《普通高等教育“十五”国家级规划教材：电子系统设计》是作者在多年教学实践与科研设计的基础上编写的。内容包括电子系统设计基础、电子电路的加工与调试基础、模拟系统与数字电子电路设计、现代数字系统设计以及系统混合设计等章节，并配有常用电子元器件、典型电路、常用传感器、常用驱动器件与典型电路等丰富的设计参考资料。《普通高等教育“十五”国家级规划教材：电子系统设计》在编写风格上尽量考虑到学生易学。教师易教等特点，设计举例尽量典型性与丰富多彩相结合，设计练习也尽量考虑到不同专业对教学要求的特点，由基本设计方法介绍、典型设计实例和设计练习题目组成。
　　 《普通高等教育“十五”国家级规划教材：电子系统设计》可用作信息类专业的课程设计、综合设计。电子系统设计概论等课程的教学参考书，部分内容可作为毕业设计的设计选题，也可以作为电子工程技术人员的参考书。

内页插图

目录

第1章 电子系统设计基础
1.1 导言
1.1.1 电子设计概述
1.1.2 现代电子设计的特点
1.2 电子系统设计概述
1.2.1 电子系统的设计步骤
1.2.2 电子系统设计方法
1.3 系统设计与系统仿真技术
1.4 板卡设计与板卡仿真技术
1.4.1 印制电路板设计的基本过程
1.4.2 电路板设计基本概念
1.5 芯片设计与仿真技术
1.5.1 芯片设计概述
1.5.2 可编程器件设计步骤
1.6 系统综合设计基础
1.6.1 电子系统综合设计概述
1.6.2 专用数字集成电路综合设计概述
参考文献

第2章 电子电路的加工及调试基础
2.1 电路板的设计与制作
2.1.1 印制电路板简介
2.1.2 印制电路板
2.1.3 印制电路板设计基础
2.1.4 印制电路板的加工
2.2 元器件的焊接
2.2.1 焊接技术与锡焊
2.2.2 焊接机理
2.2.3 电烙铁的分类结构与选用
2.2.4 焊接材料
2.2.5 手工锡焊基本操作
2.2.6 工业生产锡焊技术
2.2.7 电子焊接技术的发展
2.3 表面安装与微组装技术
2.3.1 安装技术与表面安装
2.3.2 微组装技术简介
2.4 元器件的选择及资料获取
2.4.1 几类常用元器件
2.4.2 元器件资料的获取
2.5 接地技术
2.5.1 接地电阻
2.5.2 关于一点接地
2.6 电磁干扰及抑制I
2.6.1 电磁干扰的产生
2.6.2 电磁干扰的抑制
2.7 调试与检测技术
2.7.1 调试与检测技术基础
2.7.2 调试与检测安全
2.7.3 调试技术
2.8 故障诊断技术
2.8.1 观察法
2.8.2 测量法
2.8.3 跟踪法
2.8.4 替换法
2.8.5 比较法
参考文献

第3章 模拟系统设计
3.1 概述
3.1.1 模拟系统的组成
3.1.2 模拟电路设计的主要任务和基本方法
3.2 电源设计电路
3.2.1 引起稳定电源输出不稳定的主要原因
3.2.2 稳压电源技术指标
3.2.3 稳压电源的分类
3.2.4 串联反馈调整型稳压电源
3.2.5 集成稳压电源
3.2.6 开关直流稳压电源
3.2.7 保护电路部分
3.3 基本放大电路及信号处理电路设计
……
第4章 数字电子电路设计
第5章 现代数字系统设计
第6章 系统混合设计
附录
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