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《微電子焊接技術》著重闡述瞭微電子焊接技術的發展、新型焊接工藝和材料的基礎應用、相關缺陷問題的解決方法等。對電子封裝相關專業的本科生和研究生具有相當的實用價值。同時對技術工作者也具有很好的參考價值。

內容簡介

《微電子焊接技術》主要從微電子焊接的基本概念、焊接用材料及性能、焊接工藝和應用等方麵闡述瞭微電子焊接技術的發展以及無鉛帶來的影響。著重闡述瞭微電子焊接的基礎理論和實際應用，包括芯片焊接技術、錶麵組裝（貼裝）技術和焊點可靠性等內容。
《微電子焊接技術》可以作為高等院校電子封裝專業本科生、研究生的微電子焊接技術課程教材，也可以作為材料、機械、微電子類專業學生及廣大相關工作者的參考書。

內頁插圖

目錄

前言
第1章 微電子焊接技術
1.1 微電子焊接技術概述
1.1.1 微電子焊接技術的概念
1.1.2 微電子封裝與組裝技術概述
1.2 微電子焊接技術的發展
1.2.1 微電子封裝的發展
1.2.2 芯片焊接技術
1.2.3 軟釺焊技術
1.3 微電子焊接材料的發展
1.3.1 無鉛化的提齣及進程
1.3.2 無鉛釺料的定義與性能要求
1.3.3 無鉛釺料的研究現狀及發展趨勢
1.4 電子組裝無鉛化存在的問題
1.4.1 無鉛材料的要求
1.4.2 無鉛工藝對電子組裝設備的要求
思考題
參考文獻

第2章 芯片焊接技術
2.1 引綫鍵閤技術
2.1.1 鍵閤原理
2.1.2 鍵閤工藝
2.2 載帶自動鍵閤技術
2.2.1 鍵閤原理
2.2.2 芯片凸點的製作
2.2.3 內引綫和外引綫鍵閤技術
2.3 倒裝芯片鍵閤技術
2.3.1 鍵閤原理
2.3.2 鍵閤技術實現過程
思考題
參考文獻

第3章 軟釺焊的基本原理
3.1 軟釺焊的基本原理及特點
3.2 釺料與基闆的氧化
3.2.1 氧化機理
3.2.2 液態釺料錶麵的氧化
3.2.3 去氧化機製
3.3 釺料的潤濕與鋪展
3.3.1 潤濕的概念
3.3.2 影響釺料潤濕作用的因素
3.3.3 焊接性評定方法
3.4 微電子焊接的界麵反應
3.4.1 界麵反應的基本過程
3.4.2 界麵反應和組織
思考題
參考文獻

第4章 微電子焊接用材料
4.1 釺料閤金
4.1.1 電子産品對微電子焊接釺料的要求
4.1.2 锡鉛釺料
4.1.3 無鉛釺料
4.2 釺劑
4.2.1 釺劑的要求
4.2.2 釺劑的分類
4.2.3 常見的釺劑
4.2.4 助焊劑的使用原則
4.3 印製電路闆的錶麵塗覆
4.3.1 PCB的錶麵塗覆體係
4.3.2 幾種典型的PCB錶麵塗覆工藝比較
4.4 電子元器件的無鉛化錶麵鍍層
4.4.1 純Sn鍍層
4.4.2 Sn-Cu閤金鍍層
4.4.3 Sn-Bi閤金鍍層
4.4.4 Ni/Pd和Ni/Pd/Au閤金鍍層
思考題
參考文獻

第5章 微電子錶麵組裝技術
5.1 SMT概述
5.1.1 SMT涉及的內容
5.1.2 SMT的主要特點
5.1.3 SMT與THT的比較
5.1.4 SMT的工藝要求和發展方嚮
5.2 SMT組裝用軟釺料、粘結劑及清洗劑
5.2.1 軟釺料
5.2.2 粘結劑
5.2.3 清洗劑
5.3 SMC/SMD貼裝工藝技術
5.3.1 SMC/SMD貼裝方法
5.3.2 影響準確貼裝的主要因素
5.4 微電子焊接方法與特點
5.4.1 微電子焊接簡介
5.4.2 波峰焊接
5.4.3 再流焊接
5.5 清洗工藝技術
5.5.1 汙染物類型與來源
5.5.2 清洗原理
5.5.3 影響清洗的主要因素
5.5 4清洗工藝及設備
5.6 SMT檢測與返修技術
5.6.1 SMT檢測技術概述
5.6.2 SMT來料檢測
5.6.3 SMT組件的返修技術
思考題
參考文獻

第6章 微電子焊接中的工藝缺陷
6.1 釺焊過程中的熔化和凝固現象
6.1.1 焊點凝固的特點
6.1.2 焊點凝固狀態的檢測手段
6.2 焊點剝離和焊盤起翹
6.2.1 焊點剝離的定義
6.2.2 焊點剝離的發生機理
6.2.3 焊點剝離的防止措施
6.3 黑盤
6.3 1化學鎳金的原理
6.3.2 黑盤形成的影響因素及控製措施
6.4 虛焊及冷焊
6.4.1 虛焊
6.4.2 冷焊
6.5 不潤濕及反潤濕
6.5.1 定義
6.5.2 形成原理
6.5.3 解決對策
6.6 爆闆和分層
6.6.1 爆闆的原因
6.6.2 PCB失效分析技術概述
6.6 3熱分析技術在PCB失效分析中的應用
6.7 空洞
6.7.1 空洞的形成與分類
6.7.2 空洞的成因與改善
6.7.3 球窩缺陷
6.7.4 抑製球窩缺陷的措施
思考題
參考文獻

第7章 微電子焊接中焊點的可靠性問題
7.1 可靠性概念及影響因素
7.1.1 可靠性概念
7.1.2 可靠性研究的範圍
7.2 焊點的熱機械可靠性
7.2.1 加速試驗方法
7.2.2 可靠性設計的數值模擬
7.3 電遷移特性
7.3.1 電遷移的定義
7.3.2 不同釺料的電遷移特性
7.4 锡晶須
7.4.1 無鉛釺料錶麵锡晶須的形貌
7.4.2 生長過程驅動力及動力學過程
7.4.3 锡晶須生長的抑製
7.4.4 锡晶須生長的加速實驗
思考題
參考文獻
附錄 縮略語中英文對照

前言/序言

《微電子焊接技術》並非本書涵蓋的主題，本書將深入探討精細化工閤成與應用的廣闊領域。我們將從基礎的有機閤成方法入手，逐步深入到復雜分子的設計與構建，並重點關注這些閤成産物在現代工業中的關鍵應用。 本書的 第一部分：精細化工閤成基礎 將為您構建堅實的理論基石。我們會從立體化學的精髓講起，闡述手性分子在生物活性和材料性能中的決定性作用。您將瞭解不對稱閤成的各種策略，包括手性催化劑（金屬絡閤物、有機小分子催化劑）的設計原則、手性助劑的使用方法，以及酶催化在綠色閤成中的獨特優勢。隨後，我們將係統梳理各類重要的官能團轉化反應，如氧化還原反應、碳-碳鍵形成反應（Grignard反應、Wittig反應、Diels-Alder反應等）、碳-雜原子鍵形成反應，並深入分析這些反應的機理、條件優化以及在復雜分子閤成中的應用實例。此外，本書還將介紹現代閤成化學中的一些關鍵概念，如“綠色化學”的原則及其在精細化工領域的實踐，原子經濟性、環境友好溶劑的選擇，以及可再生資源的利用。 第二部分：功能性精細化學品的製備與性能 將聚焦於具有特定功能的化學品，並解析它們的閤成路徑與性能特點。我們將重點介紹： 醫藥中間體與活性藥物分子 (APIs)：本書將深入探討治療癌癥、心血管疾病、神經係統疾病等關鍵藥物的閤成路綫設計。您將瞭解如何通過多步閤成構建復雜的藥物骨架，如何利用保護基策略實現選擇性官能團轉化，以及如何進行立體選擇性閤成以獲得具有高生物活性的對映異構體。我們將分析上市藥物的閤成案例，並探討藥物研發中麵臨的挑戰和創新方嚮。 高性能聚閤物單體與添加劑：本書將詳細介紹用於製備特種工程塑料、光電材料、生物可降解聚閤物的單體閤成。例如，我們將探討用於液晶聚閤物的聯苯衍生物、聚芳醚酮的二鹵代芳烴和二酚類化閤物的製備。此外，本書還將闡述抗氧化劑、紫外綫吸收劑、阻燃劑等聚閤物添加劑的分子結構設計與閤成方法，以及它們如何顯著提升聚閤物的性能和使用壽命。 電子化學品：本書將深入研究用於半導體製造、顯示器、印刷電路闆等電子産業的關鍵化學品。我們將詳細介紹光刻膠的核心組分，包括光引發劑、增感劑、聚閤物樹脂和溶劑的設計與閤成。您將瞭解用於化學機械拋光 (CMP) 的研磨液組分，以及高純度溶劑和蝕刻液的製備工藝。此外，本書還將探討有機發光二極管 (OLED) 材料、液晶材料等的分子設計與閤成策略。 農用化學品：本書將聚焦於高效、低毒的農藥（殺蟲劑、殺菌劑、除草劑）和植物生長調節劑的分子設計與閤成。我們將分析新一代農藥的結構-活性關係，並探討其作用機理。同時，本書也將強調綠色農藥的研發方嚮，以減少對環境的影響。 香精香料與化妝品原料：本書將介紹天然産物提取與全閤成相結閤的香料分子，如酯類、內酯類、萜類化閤物的閤成。您將瞭解如何通過精確的化學反應模擬天然香氣的微妙變化。此外，本書還將探討防曬劑、乳化劑、錶麵活性劑等化妝品功能性原料的製備及其在配方中的作用。 第三部分：精細化工生産工藝與質量控製 將關注化學品的規模化生産和産品質量的保障。我們將深入探討： 反應器設計與工藝優化：本書將分析不同類型反應器（如間歇反應器、連續流反應器、微通道反應器）在精細化工生産中的適用性，並介紹如何通過優化反應溫度、壓力、投料比、催化劑用量等參數，提高反應收率、選擇性和轉化率。 分離與純化技術：本書將詳細介紹精細化工生産中常用的分離純化技術，包括蒸餾（精餾、共沸精餾）、萃取、結晶、層析（柱層析、高效液相色譜）等。我們將探討如何根據産品的性質和純度要求，選擇閤適的分離策略，並進行工藝放大。 過程分析技術 (PAT)：本書將介紹在綫監測和控製技術在精細化工生産中的應用，如近紅外光譜 (NIR)、拉曼光譜、質譜等，如何實時監控反應進程、産品質量，從而實現精益生産。 質量管理體係與法規遵從：本書將強調在精細化工生産中建立完善的質量管理體係的重要性，如ISO9001標準，以及如何滿足ICH (國際人用藥品注冊技術協調會) 指南等相關行業法規要求，確保産品的安全性和有效性。 本書語言力求嚴謹、清晰，避免使用模糊或含糊的錶述。內容將緊密結閤最新的科研進展和工業實踐，為您提供一個全麵、深入的精細化工閤成與應用的學習平颱。無論您是化學專業的學生、科研人員，還是從事相關行業的工程師，本書都將是您寶貴的參考資料。